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HDI板與通孔PCB的區(qū)別
- 在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應(yīng)用場景，對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。通孔PCB：通過機械方式制
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杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
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兩岸PCB景氣走升 耗材及設(shè)備廠先有感
- 在2014年第2季兩岸PCB廠稼動率提升的同時，不僅兩岸業(yè)者對于景氣樂觀的程度提高而加速其設(shè)備的采購進度，而最先在業(yè)績上反映的則是在鉆針、墊材、蓋板等制程耗材上的需求，而CCL廠合正科技(5381)也積極原有的材料科技核心領(lǐng)域在尋求轉(zhuǎn)型切入高階的HDI及IC載板鉆孔制程上蓋板(LAE)領(lǐng)域發(fā)展。 在兩岸PCB業(yè)產(chǎn)能利用率明顯提升的有利因素挹注下，同時包括大陸本地PCB廠快速崛起，包括建滔、方正、深南、超聲等PCB大廠大幅擴張，且技術(shù)也開始往高階HDI、IC載板市場推進，對PCB耗材及設(shè)備廠的
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臺灣PCB供應(yīng)商紛紛提高HDI板產(chǎn)能
- 5月6日消息，據(jù)外媒報道，由于智能手機市場對HDI板的強烈需求，臺灣印刷電路板供應(yīng)商包括欣興、華通電腦和耀華電子等已經(jīng)在2014年第二季度提高HDI板生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率。 此外，在韓國HDI板生產(chǎn)線被燒毀后，臺灣PCB制造商在3月份接收到更多訂單。欣興將其HDI板生產(chǎn)線利用率從低于70%提升到80-90%。華通目前HDI板產(chǎn)能利用率超過80%，而聯(lián)科計劃進一步擴大任意層HDI板產(chǎn)能。蘋果計劃在2014年下半年推出新款iPhone，HDI板供應(yīng)預(yù)計一直到年底都將保持相對緊張。
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三大HDI板廠2013第四季度營運展望
- 三大HDI板廠華通、欣興及耀華因客戶群區(qū)別，第4季營運表現(xiàn)也有所差異，華通在蘋果(Apple)新產(chǎn)品強勁需求下，產(chǎn)能利用率持續(xù)居高不下，并展望營收將續(xù)寫新高;欣興、耀華則受到非蘋品牌客戶持續(xù)庫存調(diào)整影響，對營收看法相當(dāng)保守。 華通目前產(chǎn)能利用率仍高居85~90%水準(zhǔn)，主要得力于蘋果新款iPhone上市熱銷，帶動其高密度連接板(HDI)需求逐季成長，此外，近來更喜迎大陸品牌客戶高階智慧型手機急單，同步挹注其業(yè)績成長。華通11月合并營收新臺幣30.24億元，月增3.64%，年增6.85%，創(chuàng)下歷年來
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臺灣PCB產(chǎn)業(yè)2013年一季度營運概況分析
- 根據(jù)臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院IEK統(tǒng)計，2013年第1季的兩岸臺商PCB產(chǎn)值季減13.3%，年減6.5%，產(chǎn)值達新臺幣1,155億元。其中，臺灣和大陸工廠產(chǎn)值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%，轉(zhuǎn)變?yōu)?6.1%比53.9%。臺灣工廠產(chǎn)值下滑，反映出國際品牌客戶訂單減少，對中高階產(chǎn)品需求下滑的情形。 以各產(chǎn)品別占臺灣PCB產(chǎn)值觀之，2013年首季，IC載板較前季成長1.8個百分點達32.6%，4層以上多層板表現(xiàn)亮眼，成長5.8個百分點至26.7%，傳統(tǒng)的單雙面板成長0.9個百
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從PCB百強企業(yè)看中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 百強企業(yè)需要以更強的饑餓感、以更積極的態(tài)度去尋找市場機會和技術(shù)突破，永遠(yuǎn)保持著戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢、如履薄冰的狀態(tài)，才能不斷地推動中國PCB產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與成長。 自2001年第一屆中國PCB百強排行榜發(fā)布以來，至今已12年。每一屆排行榜的發(fā)布都有不少驚喜，也能從中看到中國PCB企業(yè)不斷成長的身影。在第十 二屆百強排行榜發(fā)布之際，我們欣喜地看到93家PCB企業(yè)、15家覆銅箔板企業(yè)、10家專用材料企業(yè)、5家專用化學(xué)品企業(yè)、10家PCB專用設(shè)備和儀器企 業(yè)、6家環(huán)保潔凈企業(yè)榮登排行榜。 從百強數(shù)據(jù)看十年來中國
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HDI大廠奧特斯得益于移動通訊市場強勁需求
- 奧特斯第四財季營收1.42億歐元，全年營收達5.14億歐元，與去年相比增長5%。如此業(yè)績來源于移動通訊業(yè)務(wù)和汽車電子業(yè)務(wù)的強勁需求。 奧特斯公布2011/12財年業(yè)績，移動通訊業(yè)務(wù)繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，占到集團全部營收的59%。與去年同期相比，汽車電子業(yè)務(wù)取得了超出平均水平的增長，從6110萬歐元提升至8630萬歐元，同比上升41%。盡管全球經(jīng)濟動蕩，但來自于中國市場HDI電路板，移動消費電子以及汽車電子領(lǐng)域的強勁需求，繼續(xù)推動公司業(yè)績不斷增長。 據(jù)了解，奧特斯公司2011年在中國臺灣設(shè)立銷售
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PCB旺季不旺，產(chǎn)值較第三季下滑4%
- 印刷電路板第四季旺季不旺，甚至慘淡，但受惠于智能型手機、平板計算機、超輕薄筆記本電腦熱銷或興起，臺灣電路板協(xié)會(TPCA)、工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)預(yù)估，本季兩岸產(chǎn)值僅會較第三季下滑4%。 工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師江柏風(fēng)說，展望2012年電子產(chǎn)品朝向輕、薄的方向不變，預(yù)期高階刷電路板(PCB)產(chǎn)品如高密度連接(HDI)板和軟性印刷電路板(FPC)的需求持續(xù)增溫，若新臺幣對美元維持1美元兌30.16元，產(chǎn)值將較2011年成長8.4%，上升至5,450億元規(guī)模
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hdi介紹
HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。
是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負(fù)載 [ 查看詳細(xì) ]
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