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三星與美光結(jié)盟推動(dòng)新一代內(nèi)存規(guī)格

• 　　三星電子(Samsung Electronics)與美光(Micron)近日宣布成立「混合內(nèi)存立方體」(Hybrid Memory Cube，HMC)協(xié)會(huì)，以用來(lái)開(kāi)發(fā)與部署此一新一代HMC內(nèi)存技術(shù)的開(kāi)放接口規(guī)格。 　　根據(jù)雙方的聲明，成立該協(xié)會(huì)的關(guān)鍵因素，也是目前產(chǎn)業(yè)所面臨的主要挑戰(zhàn)之一，即為高效能計(jì)算機(jī)與新一代的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)內(nèi)存帶寬的需求已超出傳統(tǒng)內(nèi)存架構(gòu)的能力，此一現(xiàn)象稱(chēng)為「內(nèi)存墻」(memory wall)，因此需要有一可強(qiáng)化密度與帶寬、同時(shí)能降低電力損耗的新架構(gòu)來(lái)突破此一困境。 　
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