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突破存儲(chǔ)器效能　HMCC發(fā)布第二代規(guī)范

• 　　混合記憶體立方聯(lián)盟(HMCC)宣布HMCC 2.0規(guī)范已定案并公開(kāi)。透過(guò)將資料傳輸率從15Gb/秒提高到30Gb/秒，同時(shí)將相關(guān)通道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR)，HMC第二代規(guī)范為記憶體性能建立了新的門(mén)檻，為該創(chuàng)新記憶體技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程的一個(gè)重要里程碑，并預(yù)示其后續(xù)應(yīng)用。 　　Open-Silicon矽智財(cái)(IP)和工程運(yùn)營(yíng)副總裁Hans Boumeester表示，HMCC 2.0為設(shè)計(jì)師提供了成熟的解決方案，以解決記憶體瓶頸并提供具有突破性記憶體性能的新一代系統(tǒng)。此次新標(biāo)準(zhǔn)得到批準(zhǔn)，
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