- 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產業發展的主要驅動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業，正在將越來越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業，不過，這些公司的優勢主要體現在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業在全球范圍內沒有優勢。在 HPC 芯片和系統方面，中國本土相關企業和產品一直處于追趕狀態，與國際領先技術和企業之間有明顯差距
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HPC
- 封測產業可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產業到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產業走出谷底態勢明確，在市況及營運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
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先進封測 AI HPC 車用 ? 封測
- 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
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芯和半導體 AI HPC Chiplet
- 高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實現并行計算，以處理標準工作站無法完成的數據密集型計算任務的技術，常見的應用領域有仿真模擬、機器學習和深度學習等?；蛟S有人沒有聽過 HPC，但是一定聽過超級計算機，它就是 HPC 的主要實現方式之一。數據顯示，高性能計算系統的運行速度比商用臺式機或服務器系統快一百萬倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個計算機集群為同一個任務工作，以更快的速度來解決一個復雜問題。HPC 提供了超高浮點計算能力解決方案，可
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高性能計算機 HPC
- 凌華科技發布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫學成像、工業AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個性能核心以及?8 個能效核心，非常適合測量測試、醫學成像和工業?AI 等計算密集型應用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
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凌華科技 COM-HPC cRLS Core處理器
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在系統測試及驗證過程中，表現出優越的系統穩定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數據和物聯網的發展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經成為促進產業數字化升級的關鍵。應市場的發展和需求，深耕于物聯網多年的研華與國內GPU知名企業登臨開展合作，積極發揮各自優勢，為客
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研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫療 高端自動化設備 半導體測試設備 視頻影像 無人駕駛
- 為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth
Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB
，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產品5款、Midjourney的
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AI HPC HBM TrendForce
- 將制造業回流到美國一直是許多美國制造商的首要考慮。
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Azure HPC
- 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"三星"）已經通過新思科技數字和定制設計工具和流程實現了多次成功的測試流片，從而更好地推動三星的3納米全環繞柵極（GAA）技術被采用于對功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應用中。此外，新思科技還獲得了三星的"最先進工藝"認證。與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠SF3技術的共同客戶將實現功
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新思科技 三星 HPC AI芯片 PPA
- 西門子數字化工業軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件，進一步增強西門子“Xcelerator 即服務”（XaaS）仿真解決方案的功能性和可擴展性。該軟件由亞馬遜云科技（Amazon Web Services，AWS）提供云托管服務，針對 Simcenter 求解器技術進行了優化，并由西門子進行管理。?此項服務有助于降低傳統上與部署本地高性能計算（HPC）有關的成本，使各規模組織機構均能充分發揮高級仿真的優勢，實現產品性能的深入洞察，從而做出更明智的工程決策。?西
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西門子 Simcenter Cloud HPC 高級仿真
- 應用材料公司憑借供貨商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現出真正一流的績效表現。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環境中，應用材料公司透過對安全性、
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CPU HPC 應用材料 Intel 英特爾
- IC設計服務廠創意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機。創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關芯片NRE接案暢旺，12奈米固態硬盤控制IC及網通芯片量產規模放大。再者，創意過去3年
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- PICMG發表針對嵌入式系統平臺管理的COM-HPC接口規范，目的為協助邊緣服務器工程師遠程管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果。該規范專為以COM-HPC嵌入式計算機模塊為基礎的邊緣計算機而設計，旨在簡化維護及提升服務質量。對IT管理員來說，其標準功能涵蓋了頻外管理的遠程管理能力，其中包括在無須親臨服務器機房的情況下，即可監控系統功能、安裝更新與修補程序以及故障排除。大多數IT服務提供業者的標準做法，是遠程訪問客戶本地服務器或進行云端托管。隨著新的PI
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COM-HPC IPMI 邊緣服務器 服務質量 ?PICMG
- 由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，于2月25日（五）邀請德國工業計算機模塊供貨商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略」為題解析技術，當天采實體與在線直播方式舉行，探究COM-HPC在邊緣運算上的應用與規格設計。 圖一 : 康佳特科技（congatec AG）亞洲區研發經理朱永翔隨著現代的科技進步，COM Express已不敷使用，為提供更高速的運算與更多的接口信道，近年PICMG協會訂定全新COM-HPC規格，以滿足工業邊緣
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COM-HPC 邊緣運算
- Rambus Inc. 是一家專注于使數據更快更安全并領先業界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的?HBM2E內存接口解決方案實現了創紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業界最快的，來自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個HBM2E設備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿足TB級的帶寬需求，針對最苛刻的AI/ML訓練和高性能的加速器計算（HPC）應用而生。亮點：●? ?完全集成
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HPC AI ML
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HPC
手持電腦(HPC)的主要功能應包括：運算處理、數據存儲、輸入輸出、數據通信和系統擴展五方面，軟件和硬件的有機結合是充分實現這些功能的必要條件。在操作系統采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下，系統設計所選用的硬件有一定的限制，必須支持此操作系統。另外，硬件還必須滿足中文信息處理的要求。由于是手持電腦，在整機體積、功耗及符合人機工程要求等方面上也要予以特別的 [
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