hpc-3000hf 文章 進入hpc-3000hf技術社區(qū)
消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
- 關鍵字： 臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計算性能的電源解決方案
- 供電和電源效率已成為大規(guī)模計算系統(tǒng)最大的問題。隨著處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現(xiàn)，行業(yè)經歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計算提供動力Vicor已構建一系列產品，不僅可實現(xiàn)AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
- 關鍵字： AI HPC 數(shù)據(jù)計算 電源解決方案
美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產品趁勢崛起
- 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產業(yè)發(fā)展的主要驅動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內沒有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統(tǒng)方面，中國本土相關企業(yè)和產品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領先技術和企業(yè)之間有明顯差距
- 關鍵字： HPC
四大需求推動 封測廠迎春燕
- 封測產業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產業(yè)到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
- 關鍵字： 先進封測 AI HPC 車用 ? 封測
中國HPC，潛力無限
- 高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實現(xiàn)并行計算，以處理標準工作站無法完成的數(shù)據(jù)密集型計算任務的技術，常見的應用領域有仿真模擬、機器學習和深度學習等?；蛟S有人沒有聽過 HPC，但是一定聽過超級計算機，它就是 HPC 的主要實現(xiàn)方式之一。數(shù)據(jù)顯示，高性能計算系統(tǒng)的運行速度比商用臺式機或服務器系統(tǒng)快一百萬倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個計算機集群為同一個任務工作，以更快的速度來解決一個復雜問題。HPC 提供了超高浮點計算能力解決方案，可
- 關鍵字： 高性能計算機 HPC
凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器
- 凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫(yī)學成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個性能核心以及?8 個能效核心，非常適合測量測試、醫(yī)學成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
- 關鍵字： 凌華科技 COM-HPC cRLS Core處理器
研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產品互認證
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在系統(tǒng)測試及驗證過程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經成為促進產業(yè)數(shù)字化升級的關鍵。應市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客
- 關鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療 高端自動化設備 半導體測試設備 視頻影像 無人駕駛
AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%
- 為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產品5款、Midjourney的
- 關鍵字： AI HPC HBM TrendForce
西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進一步擴展高級仿真功能
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件，進一步增強西門子“Xcelerator 即服務”（XaaS）仿真解決方案的功能性和可擴展性。該軟件由亞馬遜云科技（Amazon Web Services，AWS）提供云托管服務，針對 Simcenter 求解器技術進行了優(yōu)化，并由西門子進行管理。?此項服務有助于降低傳統(tǒng)上與部署本地高性能計算（HPC）有關的成本，使各規(guī)模組織機構均能充分發(fā)揮高級仿真的優(yōu)勢，實現(xiàn)產品性能的深入洞察，從而做出更明智的工程決策。?西
- 關鍵字： 西門子 Simcenter Cloud HPC 高級仿真
應用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎
- 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環(huán)境中，應用材料公司透過對安全性、
- 關鍵字： CPU HPC 應用材料 Intel 英特爾
創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場
- IC設計服務廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過去3年
- 關鍵字： 創(chuàng)意 AI HPC 客制化 ASIC
hpc-3000hf介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條hpc-3000hf!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對hpc-3000hf的理解，并與今后在此搜索hpc-3000hf的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對hpc-3000hf的理解，并與今后在此搜索hpc-3000hf的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
hpc-3000hf專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473