hpm6300 文章 進(jìn)入hpm6300技術(shù)社區(qū)

先楫半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性價比

• 新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時、低功耗，高性價比于一身 的RISC-V 通用微控制器。  “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后，在市場上得到了廣泛的認(rèn)可，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，在成本，功耗，DSP等各個方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品
• 關(guān)鍵字： 國產(chǎn)  MCU  先楫半導(dǎo)體  HPM6300