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HY11P12熱電偶測(cè)溫
- 1： 簡(jiǎn)介 在現(xiàn)代化的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng),常用熱電偶測(cè)試高溫, 測(cè)試結(jié)果送至主控機(jī)或者由數(shù)字顯示設(shè)備顯示出來(lái)； 本文介紹采用纮康科技HY11P12實(shí)現(xiàn)熱電偶測(cè)溫及顯示解決方案。
- 關(guān)鍵字： 熱電偶 HYCON HY11P
HYCON推出一系列高集成度、低功耗單片機(jī)
- 纮康科技(HYCON Technology)，創(chuàng)新的模擬IC解決方案供應(yīng)商，最新推出一系列新型高集成度、低功耗的單片機(jī)。內(nèi)建24位高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換器，有效位數(shù)可達(dá)21位，最小訊號(hào)分辨率為100nVrms，性能比同類(lèi)產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。此外，HY11P系列產(chǎn)品是專(zhuān)為高性能低功耗的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在不同的封裝中提供了前所未見(jiàn)的豐富功能。其成熟的集成技術(shù)，成功地為客戶(hù)縮小由離散組件和運(yùn)算放大器組成的分立替代方案，不僅幫助減少PCB尺寸并且有效降低額外物料管理成本。? 高度集成的HY11P系列產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 纮康科技 單片機(jī) HY11P
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