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寄予厚望的HelioX30遭遇量產(chǎn)難題 聯(lián)發(fā)科還有機(jī)會嗎？
- 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場的邁進(jìn)，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。短短兩年在大陸3G手機(jī)芯片市場拿到超六成的份額，依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，一度成為世界第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商。 &
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 HelioX30
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