hiai 文章 進(jìn)入hiai技術(shù)社區(qū)

Kirin 970引入HiAI，十年人工智能研究的厚積薄發(fā)

• 　　在德國(guó)柏林舉辦的2017IFA展上，華為消費(fèi)事業(yè)部CEO余承東正式揭開了華為新一代旗艦芯片Kirin 970的神秘面紗。作為國(guó)內(nèi)移動(dòng)SoC乃至芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿，今年以來(lái)，關(guān)于華為這顆芯片的傳言不絕于耳，主要是圍繞著其制程、性能和今年流行起來(lái)的AI加速器這些方面。我們來(lái)看一下華為對(duì)這顆芯片的觀點(diǎn)，對(duì)Kirin 970 人工智能加速器的展望。 　　業(yè)界首顆支持Cat 18的移動(dòng)SoC 　　據(jù)余承東介紹，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
• 關(guān)鍵字： Kirin 970  HiAI