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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術峰會
- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術峰會”，洞見技術發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應用?；顒蝇F(xiàn)場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購300套
- 米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動技術的發(fā)展與進步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動？01關注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發(fā)關鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
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Bourns 推出全新標準 DC 浪涌保護器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護高達 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)
- 2024年8月23日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導軌安裝 DC 浪涌保護器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護 DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標準Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術。此外，1440 系列更配備先進的熱斷路器 (
- 關鍵字： Bourns 浪涌保護器 IEC Class I Class II VDC DC 電力系統(tǒng)
米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動移植指南
- NXP i.MX93處理器有兩個以太網(wǎng)控制器，其中eqos是TSN網(wǎng)絡控制器。另外一個Fec以太網(wǎng)外圍設備使設備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標準的數(shù)據(jù)，提供了一個可配置的、靈活的外設，以滿足各種應用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內(nèi)部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
- 關鍵字： i.MX93 開發(fā)板 NXP i.MX93處理器 網(wǎng)卡驅(qū)動移植
Ceva蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺集成到意法半導體NB-IoT工業(yè)模塊中
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布意法半導體(STMicroelectronics)已經(jīng)獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺授權許可，并將其部署在最近推出的ST87M01超緊湊型低功耗模塊中。ST87M01結(jié)合了功能強大且可靠的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)數(shù)據(jù)通信與精確并且高彈性的GNSS地理定位功能，適用于物聯(lián)網(wǎng)設備和資產(chǎn)。NB-IoT是專為低功耗、廣域(LPWA)連接而設計的蜂窩通信技術，能夠為各種
- 關鍵字： Ceva 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 意法半導體 NB-IoT 工業(yè)模塊
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案
- 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數(shù)據(jù)，隨后通過i. MX8MP處理器進行高效的圖像分析和處理。 這個方案采用的處理器使用了先進的14nm LPC FinFET工藝技術，支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器，運行速度高達1.8GHz，還內(nèi)置了一個高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。 這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務，如面部識別、對象追
- 關鍵字： i.MX 8M Plus AR0234 視覺方案 NXP 安森美
Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
- Pickering Interfaces， 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關與仿真產(chǎn)品的領先供應商，發(fā)布了四個新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個系列大幅擴展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。 數(shù)字輸入和輸出模塊
- 關鍵字： Pickering Interfaces PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
7折購！米爾基于全志T113系列開發(fā)板
- 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個硬件設計，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來已得到各行各業(yè)的應用，為回饋廣大客戶的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動，開發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
- 關鍵字： T113-S T113-i T113開發(fā)板 T113-i開發(fā)板 全志核心板
羅德與施瓦茨率先通過NTN NB-IoT射頻和無線資源管理一致性測試用例的TPAC認證
- 在最近舉行的全球認證論壇（GCF）一致性協(xié)議組（CAG）第78次會議上，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）驗證了射頻（RF）和無線資源管理（RRM）的NTN NB-IoT測試用例，成功滿足了所有的測試平臺認證標準（TPAC）。R&S TS-RRM 和 R&S TS8980 測試平臺已獲準用于各類 NTN NB-IoT 測試（射頻、解調(diào)和 RRM），這使得R&S成為唯一一家在 GCF 中同時激活 NTN NB-IoT 射頻和無線資源管理工作項的公司。非地面網(wǎng)絡（NTN）是在地
- 關鍵字： 羅德與施瓦茨率 NTN NB-IoT 射頻 無線資源管理 TPAC認證
外媒評谷歌I/O大會：傳統(tǒng)搜索日薄西山，谷歌全力重塑新模式
- 5月15日消息，美國時間周二，在OpenAI發(fā)布其全新人工智能模型GPT-4o的次日，谷歌母公司Alphabet在其位于山景城總部附近的海岸線圓形劇場，召開了2024年度I/O開發(fā)者大會，會議持續(xù)了兩個小時。此次大會上，谷歌宣布了其人工智能戰(zhàn)略在各業(yè)務領域的全面落地。特別是，備受關注的Gemini聊天機器人獲得了顯著的功能增強，谷歌還對其核心搜索引擎進行了革命性的改進，目的是在與不斷增強的人工智能競爭對手競爭中不落下風。具體而言，在大會上谷歌正式發(fā)布了多項新產(chǎn)品和服務：最新大語言模型Gemini 1.5
- 關鍵字： 谷歌 I/O大會
xG22E無線SoC系列支持能量采集應用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內(nèi)運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設備，進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設備。從室內(nèi)或室
- 關鍵字： xG22E SoC IoT
米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設計
- 近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場驗證的基礎上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點的同時，進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
- 關鍵字： NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9開發(fā)板
消息稱小米 IoT 設備全面適配接入澎湃 OS，eSIM 智能手表也在路上
- IT之家 4 月 22 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)帖稱，小米手環(huán) 9 還有一段時間，IoT 這邊全面適配接入澎湃 OS，產(chǎn)品打磨進度有所調(diào)整。小米 eSIM 智能手表迭代款也在路上，OLED 圓形表盤，額定電池容量設定到了 586mAh，主打長續(xù)航。IT之家此前報道，小米手環(huán) 9 近日現(xiàn)身阿聯(lián)酋 TDRA 和印尼電信機構，其型號為 M2345B1，只是認證文件并未透露太多的規(guī)格信息。小米上一款 eSIM 穿戴設備小米手表 S3 發(fā)布于 2023 年 10 月，該表的亮點在于“百變表圈”，
- 關鍵字： 小米 IoT 澎湃 OS
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