ic封測(cè) 文章進(jìn)入ic封測(cè)技術(shù)社區(qū)

全球封測(cè)市場(chǎng)加速“洗牌”

目前全球封測(cè)市場(chǎng)格局正在加速“洗牌”，針對(duì)封測(cè)廠發(fā)生的變動(dòng)，業(yè)界認(rèn)為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問(wèn)題。同時(shí)令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)格局會(huì)如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？封測(cè)市場(chǎng)變動(dòng)叢生，影響幾何？從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，封測(cè)位于IC設(shè)計(jì)與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。目前，全球頭部封測(cè)廠包括日月光半導(dǎo)體、安靠（Amkor）、長(zhǎng)電科技、力成科技、華天科技、晶方半導(dǎo)體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。細(xì)數(shù)廠商動(dòng)作，從去年至今，全球封測(cè)市場(chǎng)不斷上演收并購(gòu)事
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封測(cè) IC封測(cè) 矽格股份

沃衍資本金鼎：中國(guó)半導(dǎo)體的機(jī)遇-IC封測(cè)將成突破口

根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年，中國(guó)集成電路自給率僅為15.35%，核心芯片自給率更低。“芯痛”之后，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)在哪里？這是一個(gè)值得深度思考的問(wèn)題。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC封測(cè)

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起威脅國(guó)外廠商

　　過(guò)去大陸半導(dǎo)體發(fā)展結(jié)構(gòu)并不健全，整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準(zhǔn)落后，低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進(jìn)口。(2)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，中上游的設(shè)計(jì)、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國(guó)大陸IC封測(cè)業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設(shè)計(jì)業(yè)占25%。雖然IC封測(cè)業(yè)所占比重最大，但高階封測(cè)技術(shù)大都掌握在國(guó)際大廠手中，為了改善此產(chǎn)業(yè)困境，2014年6月，中國(guó)政府正式由國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，預(yù)計(jì)成立1,200億人民幣(約6,000億臺(tái)幣)的投資基
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC封測(cè)

因電子產(chǎn)品需求升溫IC封測(cè)5月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高

　　受惠網(wǎng)通、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品需求升溫，加上PC市況好轉(zhuǎn)，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)5月?tīng)I(yíng)收多傳出創(chuàng)高佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、欣銓(3264)、華東(8110)、超豐(2441)均創(chuàng)下新高，日月光封測(cè)暨材料收入改寫(xiě)新高。展望6月及第3季，業(yè)者對(duì)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍不看淡。　　日月光最新公布5月合并營(yíng)收重回200億元，來(lái)到201.11億元，較上月增5.76%，年增率15.3%，為今年來(lái)新高，封測(cè)訂單強(qiáng)勁為主要推升動(dòng)能，而單就封測(cè)暨材料收入來(lái)看，5月?tīng)I(yíng)收134.35億元，創(chuàng)新高，月增率5.7%、年增率8.
關(guān)鍵字：頎邦 IC封測(cè)

IC封測(cè)新兵南茂今舉行上市前法說(shuō) 預(yù)計(jì)4月掛牌

　　C封測(cè)新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見(jiàn)大規(guī)模電子業(yè)初次上市案，預(yù)計(jì)今(2014)年4月掛牌上市。　　南茂成立于1997年7月28日，為IC封測(cè)廠，提供記憶體IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC、邏輯/混合訊號(hào)IC及晶圓凸塊製造之封裝及測(cè)試服務(wù)，此外也延伸其他專業(yè)封測(cè)技術(shù)如微機(jī)電、電源管理、指紋辨識(shí)系統(tǒng)等，以開(kāi)發(fā)符合市場(chǎng)與客戶需求之多元化產(chǎn)品技術(shù)。　　隨著終端市場(chǎng)智慧型手機(jī)和平板電腦消費(fèi)需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長(zhǎng)動(dòng)能，使得南茂近年?duì)I收與獲利均呈
關(guān)鍵字：南茂 IC封測(cè)

IC封測(cè) 淡季不淡機(jī)會(huì)高

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：LTE主導(dǎo)市場(chǎng)，推動(dòng)高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(zhǎng)5.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通攫取市場(chǎng)份額前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窩基帶芯片市場(chǎng)的收益份額創(chuàng)新高，達(dá)到63%，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以13%和7%的份額緊隨其后。　　高級(jí)分析師Sravan Kundojjala談到：&ld
關(guān)鍵字： IC封測(cè) 手機(jī)元器件

臺(tái)灣第3季IC封測(cè)產(chǎn)值季增4.5％

　　臺(tái)灣第3季IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長(zhǎng)4.5%。展望第3季臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估，第3季臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)新臺(tái)幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長(zhǎng)4.6%和4.3%。　　IEK ITIS計(jì)劃指出，展望第3季，高階智慧型手機(jī)市場(chǎng)反應(yīng)趨弱，封測(cè)廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機(jī)、平板電腦以及大型數(shù)位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩，汰舊換新動(dòng)能略有轉(zhuǎn)弱，整體電子業(yè)庫(kù)存調(diào)整時(shí)間可能拉長(zhǎng)。　　展望今年全年IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，IEK ITIS計(jì)劃指出，雖然高階
關(guān)鍵字： IC封測(cè) CMOS

IC封測(cè)擴(kuò)廠潮萬(wàn)潤(rùn)Q2獲利跳

　　設(shè)備廠萬(wàn)潤(rùn)(6187)董事會(huì)通過(guò)上半年每股稅后盈余0.77元，Q2單季大賺0.6元，是Q1的3倍以上。法人指半導(dǎo)體擴(kuò)廠潮來(lái)到IC封測(cè)，設(shè)備廠大單動(dòng)能才剛啟動(dòng)，后市營(yíng)運(yùn)可期。　　萬(wàn)潤(rùn)公告上半年稅后凈利新臺(tái)幣6151.2萬(wàn)元，每股稅后盈余0.77元，等于第2季單季賺了0.6元，較第1季的0.17元三級(jí)跳。　　萬(wàn)潤(rùn)今年受惠IC封測(cè)、被動(dòng)元件客戶需求，第2季營(yíng)收較第1季增加145%，但凈利季增幅度卻高達(dá)358%。　　法人分析，主要萬(wàn)潤(rùn)核心專長(zhǎng)在研發(fā)，類似IC設(shè)計(jì)商，制造采外包，當(dāng)獲利超過(guò)營(yíng)業(yè)費(fèi)用后
關(guān)鍵字：萬(wàn)潤(rùn) IC封測(cè)

IC封測(cè)擴(kuò)廠潮萬(wàn)潤(rùn)Q2獲利跳

　　設(shè)備廠萬(wàn)潤(rùn)(6187)董事會(huì)通過(guò)上半年每股稅后盈余0.77元，Q2單季大賺0.6元，是Q1的3倍以上。法人指半導(dǎo)體擴(kuò)廠潮來(lái)到IC封測(cè)，設(shè)備廠大單動(dòng)能才剛啟動(dòng)，后市營(yíng)運(yùn)可期。　　萬(wàn)潤(rùn)公告上半年稅后凈利新臺(tái)幣6151.2萬(wàn)元，每股稅后盈余0.77元，等于第2季單季賺了0.6元，較第1季的0.17元三級(jí)跳。　　萬(wàn)潤(rùn)今年受惠IC封測(cè)、被動(dòng)元件客戶需求，第2季營(yíng)收較第1季增加145%，但凈利季增幅度卻高達(dá)358%。　　法人分析，主要萬(wàn)潤(rùn)核心專長(zhǎng)在研發(fā)，類似IC設(shè)計(jì)商，制造采外包，當(dāng)獲利超過(guò)營(yíng)業(yè)費(fèi)用后
關(guān)鍵字：萬(wàn)潤(rùn) IC封測(cè)

日月光子公司 9月1日合并

　　在智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、穿戴式產(chǎn)品等行動(dòng)裝置需求帶動(dòng)下，IC封測(cè)廠日月光(2311)積極調(diào)整集團(tuán)營(yíng)運(yùn)，除了大手筆進(jìn)行籌資外，亦將旗下子公司進(jìn)行合并，達(dá)到資源整合的效益。　　日月光上周五(19日)股價(jià)受到臺(tái)積電股價(jià)被打入跌停板鎖死的沖擊，外資由買(mǎi)轉(zhuǎn)賣(mài)，終場(chǎng)跌0.5元，收24.5元。　　日月光公告，將旗下日月光電子元器件(昆山)有限公司并入日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司，日月光表示，此合并動(dòng)作乃基于集團(tuán)資源整合及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的考量，合并后，對(duì)存續(xù)公司其股東權(quán)益有正面幫助，合并基準(zhǔn)日暫定9月1日。
關(guān)鍵字：日月光 IC封測(cè)

臺(tái)灣半導(dǎo)體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，在智慧手機(jī)以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長(zhǎng)激勵(lì)下，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長(zhǎng)，全年達(dá)到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價(jià)格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測(cè)與設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機(jī)上市帶動(dòng)，將于第3季達(dá)到營(yíng)運(yùn)高峰。　　 ? 　　MIC預(yù)估臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望　　對(duì)此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺(tái)灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
關(guān)鍵字： IC封測(cè) 晶圓代工

日月光下半年動(dòng)能強(qiáng)

　　IC封測(cè)龍頭日月光26日將舉行法說(shuō)會(huì)，首季營(yíng)運(yùn)受蘋(píng)果銷(xiāo)售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會(huì)太好，但本季起行動(dòng)芯片訂單動(dòng)能回升，法人看好日月光未來(lái)二季都有二位數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能。　　日月光昨天公告決依照美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，將去年每股稅后純益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是臺(tái)灣和美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則不一致，依保守穩(wěn)健原則，將依美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則重新認(rèn)列收益，因此每股純益也小幅下修。　　日月光今天法說(shuō)會(huì)也將公布首季財(cái)報(bào)。法人強(qiáng)調(diào)，受到營(yíng)收及產(chǎn)能利率下滑影響，本季毛利率應(yīng)呈現(xiàn)小幅下滑局面;單季每股稅后純益將低于去年第4
關(guān)鍵字：日月光 IC封測(cè)

日月光砸210億回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

　　IC封測(cè)龍頭日月光啟動(dòng)回臺(tái)投資計(jì)劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五(12日)動(dòng)土，鎖定擴(kuò)大高階封測(cè)產(chǎn)能，估計(jì)投資金額將逾7億美元(逾新臺(tái)幣210億元)，躍居為臺(tái)商回流的最大投資案。　　這也是日月光繼三年前宣布，在高雄楠梓斥資6.2億美元擴(kuò)建新廠后，再次大手筆在臺(tái)擴(kuò)大投資的行動(dòng)。　　日月光楠梓園區(qū)第二期擴(kuò)建計(jì)劃，涵蓋一座全新的研發(fā)大樓及二座新廠，重心全部鎖定高階行動(dòng)芯片所需的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC等高階封測(cè)產(chǎn)能，透露在臺(tái)積電等晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)大28納米、并加速20納米制程
關(guān)鍵字：日月光 IC封測(cè)

封測(cè)業(yè)3月回溫日月光Q2封測(cè)材料出貨估增1成

　　IC封測(cè)大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫(kù)存修正，及2月9天春節(jié)連假導(dǎo)致工作天數(shù)較少，估將導(dǎo)致封測(cè)與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計(jì)第2季封測(cè)與材料出貨量可望季增1成，屆時(shí)毛利率有機(jī)會(huì)同步向上回升。　　日月光1月集團(tuán)合并營(yíng)收新臺(tái)幣166.07億元，月減12.6%，年增22.5%;其中，該月IC封裝測(cè)試及材料自結(jié)營(yíng)收103.72億元，月減3.8%，年增11%。　　日月光表示，去年12月下旬開(kāi)始，半導(dǎo)體業(yè)界開(kāi)始出現(xiàn)庫(kù)存修正，狀況延續(xù)到今年首季，加上本月?tīng)I(yíng)運(yùn)面
關(guān)鍵字：日月光 IC封測(cè)

林文伯：PC明年上半年反彈帶動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)景氣優(yōu)晶圓代工

　　IC封測(cè)大廠矽品30日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望景氣后市，董事長(zhǎng)林文伯表示，全球經(jīng)濟(jì)情況到第 3 季更為疲弱，但行動(dòng)裝置相關(guān)如平板與智慧型手機(jī)產(chǎn)品表現(xiàn)仍相對(duì)優(yōu)異，尤其蘋(píng)果、三星與中國(guó)大陸品牌廠商產(chǎn)品需求持穩(wěn)，相關(guān)供應(yīng)鏈動(dòng)能穩(wěn)定，而PC影響半導(dǎo)體需求最大，盡管新系統(tǒng)Windows 8上市，但終端產(chǎn)品價(jià)格偏高，新作業(yè)系統(tǒng)使用者還有適應(yīng)期，預(yù)期買(mǎi)氣將會(huì)遞延，不過(guò)經(jīng)歷2 個(gè)季度的庫(kù)存修正后，預(yù)期明年上半年P(guān)C產(chǎn)業(yè)景氣可望向上反彈，就封測(cè)產(chǎn)業(yè)而言，他認(rèn)為，在通訊產(chǎn)品需求加持，對(duì)高階封測(cè)的需求將持續(xù)走揚(yáng)，但產(chǎn)能供應(yīng)仍有限，
關(guān)鍵字：矽品 PC IC封測(cè)

共34條 1/3 1 2 3 »

ic封測(cè)介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條ic封測(cè)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)ic封測(cè)的理解，并與今后在此搜索ic封測(cè)的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

ic封測(cè) 文章 進(jìn)入ic封測(cè)技術(shù)社區(qū)

ic封測(cè)介紹

熱門(mén)主題

ic封測(cè) 文章進(jìn)入ic封測(cè)技術(shù)社區(qū)