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	ic工藝
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          我國下一代IC工藝技術(shù)需慎重布局
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　電子電路逐漸細微，芯片制造商在晶體管設(shè)計制造方面遇到的困難也越來越大。1965年“摩爾定律”與1975年“丹納德定律”所構(gòu)建的“幾何尺寸按比例縮小”的時代在進入10納米后，多年來基于硅的平面器件所形成的技術(shù)路線、工藝裝備和生產(chǎn)條件，面臨重大調(diào)整。進入2014年以來，英特爾、臺積電在推進基于14nm/16nmFinFET工藝時都遇到了比以往更大的挑戰(zhàn)，而日前韓國三星公司宣布與意法半導(dǎo)體合作開展FDSOI生產(chǎn)工藝開發(fā)，更使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC工藝  半導(dǎo)體                          
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          MEMS技術(shù)加工工藝與IC工藝區(qū)別
          
                                                            
            
                    	
          • 微機械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        MEMS  IC工藝                          
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          針對電路板空間不足的IC工藝解決方案
          
                                                            
            
                    	
          •  IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當今電子產(chǎn)品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平，由此帶來了諸多的設(shè)計挑戰(zhàn)。一個常見的問題是需要多個電源電壓，例如：一個電壓用于 CPU 內(nèi)核，另一個電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
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          • 關(guān)鍵字：
                        電路板  IC工藝  方案                            
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	共3條
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          ic工藝介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ic工藝!
           
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