- 據了解，目前全球有不下30家觸控IC廠商，競爭非常激烈。經歷了數年積累，國內IC設計廠商在本地化支援和成本控制上開始取得優(yōu)勢，與國際大廠的技術差距
- 關鍵字：
IC技術 高靈敏度 干擾
- 行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現整合更多核心或矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)設計。
工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯
- 關鍵字：
聯發(fā)科 3D IC技術
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