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聯(lián)發(fā)科技芯片短缺9月排除 Q3營收可達財測高標
- 外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn),野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片MT6573,摩根大通證券認為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計劃已加速。大和證券則表示,聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除,預估第3季營收可達財測的高端,雙卡WCDMA智慧型手機需求升溫,第4季起陸續(xù)出貨,看好聯(lián)發(fā)科后市,重申優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等和目標價310元。
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