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未來(lái)幾年我國(guó)電子元件市場(chǎng)將出現(xiàn)高速增長(zhǎng)

　　無(wú)源電子元件是一大類(lèi)重要的電子信息產(chǎn)品，是各類(lèi)電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。不難看出，無(wú)源電子元件已經(jīng)成為制約整機(jī)進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。　　無(wú)源電子元件在我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的地位　　電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的，
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你必須關(guān)注的:PCB市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展解析

　　電路板(PCB)雖然難得成為臺(tái)面上的主角，但事實(shí)上，電路板是提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，小從手機(jī)、PDA，大到個(gè)人計(jì)算機(jī)，只要是電子產(chǎn)品，幾乎都少不了PCB的存在。　　　　以臺(tái)灣為例，早在2004年，PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達(dá)到452.7億臺(tái)幣。其產(chǎn)值占整個(gè)臺(tái)灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%，居臺(tái)灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績(jī)。包括電子級(jí)玻纖布、撓性覆銅板以及
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表面貼片元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見(jiàn)的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的
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PICCl8編譯器命令行驅(qū)動(dòng)及其應(yīng)用

　　引言　　PICl8F系列產(chǎn)品是美國(guó)微芯科技公司的高檔產(chǎn)品，用戶(hù)多采用C語(yǔ)言進(jìn)行編程設(shè)計(jì)，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見(jiàn)參考文獻(xiàn)[1])，在一些重要或大型應(yīng)用的開(kāi)發(fā)中有一些問(wèn)題。例如，如何編寫(xiě)C語(yǔ)言的庫(kù)文件，如何對(duì)有代碼限制的程序進(jìn)行編譯等，若只是采用傳統(tǒng)方式編程，則達(dá)不到應(yīng)有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅(qū)動(dòng)，正是要解決這些問(wèn)題。　　1 HI-TECH C
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PCB產(chǎn)業(yè)增速減緩但業(yè)界對(duì)前景預(yù)料樂(lè)觀

　　在日前舉行的世界頂級(jí)貿(mào)易展會(huì)Productronica上，德國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)Vdl與德國(guó)電子與電器制造商協(xié)會(huì)ZVEI表示，全球PCB市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，他們同時(shí)發(fā)布了相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)字。　　該組織表示，預(yù)計(jì)2007年歐洲PCB市場(chǎng)按美元計(jì)算將增長(zhǎng)3.7%，整個(gè)歐洲市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)70億美元。2008年，雖然市場(chǎng)增速可能會(huì)減慢，但是依然增長(zhǎng)2.9%，主要驅(qū)動(dòng)來(lái)自工業(yè)和汽車(chē)電子領(lǐng)域。　　預(yù)計(jì)2007年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)7.4%，達(dá)到508.5億美元。期待未來(lái)向上的趨勢(shì)還將繼續(xù)，不過(guò)他們沒(méi)有提供詳細(xì)數(shù)據(jù)。
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高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制研究

　　當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時(shí)，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號(hào)完整性驗(yàn)證和Sign-Off，設(shè)計(jì)空間探測(cè)、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專(zhuān)家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號(hào)完整性問(wèn)題
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電力自動(dòng)抄表系統(tǒng)PCB靜電防護(hù)設(shè)計(jì)

這里簡(jiǎn)要介紹居民電表集中抄表系統(tǒng)接口電路的PCB，在設(shè)計(jì)階段的電防護(hù)問(wèn)題，分析了PCB板靜電防護(hù)的基本原理。在此基礎(chǔ)上給出集中抄表系統(tǒng)接口電路PCB的布局及單板之間通訊接口靜電防護(hù)的實(shí)現(xiàn)。 1．引言電力系統(tǒng)的計(jì)量設(shè)備對(duì)電磁兼容(EMC)有嚴(yán)格的要求，為保證設(shè)備穩(wěn)定可靠地工作，相關(guān)部門(mén)對(duì)計(jì)量設(shè)備進(jìn)行電磁兼容性強(qiáng)制檢測(cè)并要求通過(guò)。產(chǎn)品進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)時(shí)，需要從設(shè)計(jì)初期進(jìn)行考慮，從原理圖設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB設(shè)計(jì)時(shí)就進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)。本文將分析靜電對(duì)PCB上器件的影響，以及在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)工作中應(yīng)對(duì)的方法。
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高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與仿真

摘要：介紹了專(zhuān)用于高速數(shù)字電路的仿真工具Hyperlynx，并使用它對(duì)高速數(shù)字電路中的阻抗匹配、傳輸線長(zhǎng)度與串?dāng)_問(wèn)題進(jìn)行布線前的模型建立和仿真，通過(guò)仿真結(jié)果分析給出了相應(yīng)解決辦法，尤其在傳輸線長(zhǎng)度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過(guò)軟件平臺(tái)對(duì)電路參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行比較與分析，給出了高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的指導(dǎo)性結(jié)論。關(guān)鍵詞：信號(hào)完整性；高速電路；PCB；Hyperlynx，IBIS 高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵在于保持信號(hào)的完整，而影響信號(hào)完整性(即信號(hào)質(zhì)量)的因素主
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仿真方法解決測(cè)量PCB時(shí)電磁輻射

　　首先，EMI的測(cè)試包括近場(chǎng)探頭和遠(yuǎn)場(chǎng)的輻射測(cè)試，任何仿真工具都不可能替代實(shí)際的測(cè)試；其次，Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維結(jié)構(gòu)的高頻結(jié)構(gòu)仿真器HFSS分別可以仿真單板和系統(tǒng)的近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)輻射，以及在有限屏蔽環(huán)境下的EMI輻射。仿真的有效性，取決于你對(duì)自己設(shè)計(jì)的EMI問(wèn)題的考慮以及相應(yīng)的軟件設(shè)置。例如：?jiǎn)伟迳喜钅＿€是共模輻射，電流源還是電壓源輻射等等。就我們的一些實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)，絕大多數(shù)的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)仿真分析解決，而且與實(shí)際測(cè)試比較，效果非常好。
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為什么前向串?dāng)_中容性串?dāng)_和感性串?dāng)_是相互抵消（競(jìng)爭(zhēng)）而后向串?dāng)_它們是疊加的呢？

　　感性耦合有一個(gè)特點(diǎn)就是前向和后向的幅度相等，極性相反。這是由互感的特性決定的。而容性耦合，前向和后向極性是一致的。你可以找一本電路的書(shū)看一下。所以會(huì)出現(xiàn)你說(shuō)的情況。
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什么是“信號(hào)回流路徑”

　　信號(hào)回流路徑,即return current。高速數(shù)字信號(hào)在傳輸時(shí)，信號(hào)的流向是從驅(qū)動(dòng)器沿PCB傳輸線到負(fù)載，再由負(fù)載沿著地或電源通過(guò)最短路徑返回驅(qū)動(dòng)器端。這個(gè)在地或電源上的返回信號(hào)就稱(chēng)信號(hào)回流路徑。Dr.Johson在他的書(shū)中解釋?zhuān)哳l信號(hào)傳輸，實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。SI分析的就是這個(gè)圍場(chǎng)的電磁特性，以及他們之間的耦合。
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pcb設(shè)計(jì)中需要注意哪些問(wèn)題？

　　PCB設(shè)計(jì)時(shí)所要注意的問(wèn)題隨著應(yīng)用產(chǎn)品的不同而不同。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個(gè)要注意的原則。　　1、PCB層疊的決定；包括電源層、地層、走線層的安排，各走線層的走線方向等。這些都會(huì)影響信號(hào)品質(zhì)，甚至電磁輻射問(wèn)題。　　2、電源和地相關(guān)的走線與過(guò)孔(via)要盡量寬，盡量大。　　3、不同特性電路的區(qū)域配置。良好的區(qū)域配置對(duì)走線的難易，甚至信號(hào)質(zhì)量都有相當(dāng)大的關(guān)系。　　4、要配合生產(chǎn)工廠的制造工藝來(lái)設(shè)定DRC (Design Rule Check)及與測(cè)
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柔性PCB板在Layout時(shí)有哪些規(guī)則？應(yīng)注意哪些問(wèn)題？

　　在柔性板設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)注意: 　　1.從生產(chǎn)廠獲得加工工藝參數(shù)如線寬.間距.等　　2.在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意柔性PCB最小彎折半徑是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)尺寸的要求　　3.柔性PCB在應(yīng)力集中的彎折點(diǎn)可能出現(xiàn)斷裂或?qū)娱_(kāi)列,應(yīng)注意應(yīng)力的消除和PCB加強(qiáng)。
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臺(tái)灣PCB制造商占大陸生產(chǎn)總值將激增至50%

隨著中國(guó)大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場(chǎng)份額的25%，在中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)的臺(tái)灣PCB制造商已占中國(guó)PCB生產(chǎn)總值的40%，預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來(lái)三年內(nèi)將激增至50%。去年，中國(guó)超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長(zhǎng)率達(dá)17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時(shí)，2006年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元，其中40%由臺(tái)灣制造商所貢獻(xiàn)。 PCB被稱(chēng)為行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，已向輕薄、精密、整合模式發(fā)展，包括高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛?cè)峤Y(jié)合PCB和倒裝芯
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中國(guó)SMT市場(chǎng)進(jìn)入調(diào)整期生產(chǎn)應(yīng)用求新求變

　　中國(guó)SMT的推廣應(yīng)用先后經(jīng)歷過(guò)四個(gè)引進(jìn)熱潮，持續(xù)高速地發(fā)展成為占世界市場(chǎng)一半的SMT應(yīng)用大國(guó)。從2005年起，發(fā)展速度明顯趨緩，增速大幅度走低，而進(jìn)入盤(pán)整期。這是由于：SMT在電腦、通信、家電與便攜數(shù)碼產(chǎn)品制造的應(yīng)用面已經(jīng)相當(dāng)廣泛的普及；國(guó)內(nèi)各類(lèi)電子制造企業(yè)都已基本配置SMT設(shè)備，已形成相當(dāng)規(guī)模，產(chǎn)能已足夠；歐美日及我國(guó)香港與臺(tái)灣地區(qū)將生產(chǎn)基地的轉(zhuǎn)移基本完成；下一輪熱點(diǎn)產(chǎn)品蓄勢(shì)以待尚未啟動(dòng)，尚未形成新一輪需求；基數(shù)已經(jīng)巨大，需求有限，增長(zhǎng)自然回落；設(shè)備更新期尚待時(shí)日。如何渡過(guò)這個(gè)SMT發(fā)展的盤(pán)整期，如
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