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          未來幾年我國電子元件市場將出現(xiàn)高速增長

          •   無源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品,是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中,集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%,而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價格。不難看出,無源電子元件已經(jīng)成為制約整機進一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。   無源電子元件在我國經(jīng)濟社會發(fā)展中的地位   電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分,也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的,
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          你必須關(guān)注的:PCB市場與技術(shù)發(fā)展解析

          •   電路板(PCB)雖然難得成為臺面上的主角,但事實上,電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件,小從手機、PDA,大到個人計算機,只要是電子產(chǎn)品,幾乎都少不了PCB的存在。      以臺灣為例,早在2004年,PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達到452.7億臺幣。其產(chǎn)值占整個臺灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%,居臺灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上,更是創(chuàng)造了極為出色的成績。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及
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          表面貼片元件的手工焊接技巧

          • 現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。      一、所需的工具和材料      焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護的焊臺,注意烙鐵尖要細,頂部的
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          PICCl8編譯器命令行驅(qū)動及其應(yīng)用

          •   引 言   PICl8F系列產(chǎn)品是美國微芯科技公司的高檔產(chǎn)品,用戶多采用C語言進行編程設(shè)計,HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進行編程(見參考文獻[1]),在一些重要或大型應(yīng)用的開發(fā)中有一些問題。例如,如何編寫C語言的庫文件,如何對有代碼限制的程序進行編譯等,若只是采用傳統(tǒng)方式編程,則達不到應(yīng)有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅(qū)動,正是要解決這些問題。   1 HI-TECH C
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          PCB產(chǎn)業(yè)增速減緩 但業(yè)界對前景預(yù)料樂觀

          •   在日前舉行的世界頂級貿(mào)易展會Productronica上,德國印刷電路板協(xié)會Vdl與德國電子與電器制造商協(xié)會ZVEI表示,全球PCB市場將繼續(xù)增長,他們同時發(fā)布了相關(guān)的統(tǒng)計數(shù)字。   該組織表示,預(yù)計2007年歐洲PCB市場按美元計算將增長3.7%,整個歐洲市場規(guī)模預(yù)計達70億美元。2008年,雖然市場增速可能會減慢,但是依然增長2.9%,主要驅(qū)動來自工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域。   預(yù)計2007年全球PCB市場增長7.4%,達到508.5億美元。期待未來向上的趨勢還將繼續(xù),不過他們沒有提供詳細數(shù)據(jù)。
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          高速PCB設(shè)計中的串?dāng)_分析與控制研究

          •   當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計領(lǐng)域,高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢,如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時,保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計者面前的一個重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設(shè)計分析工具和方法學(xué),這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計分析的方方面面:靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設(shè)計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sign-Off,設(shè)計空間探測、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合,以及專家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題
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          電力自動抄表系統(tǒng)PCB靜電防護設(shè)計

          • 這里簡要介紹居民電表集中抄表系統(tǒng)接口電路的PCB,在設(shè)計階段的電防護問題,分析了PCB板靜電防護的基本原理。在此基礎(chǔ)上給出集中抄表系統(tǒng)接口電路PCB的布局及單板之間通訊接口靜電防護的實現(xiàn)。 1.引言 電力系統(tǒng)的計量設(shè)備對電磁兼容(EMC)有嚴格的要求,為保證設(shè)備穩(wěn)定可靠地工作,相關(guān)部門對計量設(shè)備進行電磁兼容性強制檢測并要求通過。產(chǎn)品進行靜電防護設(shè)計時,需要從設(shè)計初期進行考慮,從原理圖設(shè)計、元器件選擇、PCB設(shè)計時就進行靜電防護設(shè)計。本文將分析靜電對PCB上器件的影響,以及在實際PCB設(shè)計工作中應(yīng)對的方法。
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          高速數(shù)字電路的設(shè)計與仿真

          • 摘要:介紹了專用于高速數(shù)字電路的仿真工具Hyperlynx,并使用它對高速數(shù)字電路中的阻抗匹配、傳輸線長度與串?dāng)_問題進行布線前的模型建立和仿真,通過仿真結(jié)果分析給出了相應(yīng)解決辦法,尤其在傳輸線長度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過軟件平臺對電路參數(shù)的設(shè)置進行比較與分析,給出了高速數(shù)字電路設(shè)計的指導(dǎo)性結(jié)論。 關(guān)鍵詞:信號完整性;高速電路;PCB;Hyperlynx,IBIS     高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計成功的關(guān)鍵在于保持信號的完整,而影響信號完整性(即信號質(zhì)量)的因素主
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          仿真方法解決測量PCB時電磁輻射

          •   首先,EMI的測試包括近場探頭和遠場的輻射測試,任何仿真工具都不可能替代實際的測試;其次,Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維結(jié)構(gòu)的高頻結(jié)構(gòu)仿真器HFSS分別可以仿真單板和系統(tǒng)的近場和遠場輻射,以及在有限屏蔽環(huán)境下的EMI輻射。 仿真的有效性,取決于你對自己設(shè)計的EMI問題的考慮以及相應(yīng)的軟件設(shè)置。例如:單板上差模還是共模輻射,電流源還是電壓源輻射等等。就我們的一些實踐和經(jīng)驗,絕大多數(shù)的EMI問題都可以通過仿真分析解決,而且與實際測試比較,效果非常好。
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          為什么前向串?dāng)_中容性串?dāng)_和感性串?dāng)_是相互抵消(競爭)而后向串?dāng)_它們是疊加的呢?

          •   感性耦合有一個特點就是前向和后向的幅度相等,極性相反。這是由互感的特性決定的。而容性耦合,前向和后向極性是一致的。你可以找一本電路的書看一下。所以會出現(xiàn)你說的情況。
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          什么是“信號回流路徑”

          •   信號回流路徑,即return current。高速數(shù)字信號在傳輸時,信號的流向是從驅(qū)動器沿PCB傳輸線到負載,再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅(qū)動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋,高頻信號傳輸,實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程。SI分析的就是這個圍場的電磁特性,以及他們之間的耦合。
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          pcb設(shè)計中需要注意哪些問題?

          •   PCB設(shè)計時所要注意的問題隨著應(yīng)用產(chǎn)品的不同而不同。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個要注意的原則。   1、PCB層疊的決定;包括電源層、地層、走線層的安排,各走線層的走線方向等。這些都會影響信號品質(zhì),甚至電磁輻射問題。   2、電源和地相關(guān)的走線與過孔(via)要盡量寬,盡量大。   3、不同特性電路的區(qū)域配置。良好的區(qū)域配置對走線的難易,甚至信號質(zhì)量都有相當(dāng)大的關(guān)系。   4、要配合生產(chǎn)工廠的制造工藝來設(shè)定DRC (Design Rule Check)及與測
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          柔性PCB板在Layout時有哪些規(guī)則?應(yīng)注意哪些問題?

          •   在柔性板設(shè)計時,應(yīng)注意:   1.從生產(chǎn)廠獲得加工工藝參數(shù)如線寬.間距.等   2.在設(shè)計時應(yīng)注意柔性PCB最小彎折半徑是否滿足設(shè)計尺寸的要求   3.柔性PCB在應(yīng)力集中的彎折點可能出現(xiàn)斷裂或?qū)娱_列,應(yīng)注意應(yīng)力的消除和PCB加強。
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          臺灣PCB制造商占大陸生產(chǎn)總值將激增至50%

          • 隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板(PCB)生產(chǎn)基地,去年占全球市場份額的25%,在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產(chǎn)總值的40%,預(yù)計該數(shù)字在未來三年內(nèi)將激增至50%。 去年,中國超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地,年生產(chǎn)增長率達17.9%,高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時,2006年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元,其中40%由臺灣制造商所貢獻。  PCB被稱為行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),已向輕薄、精密、整合模式發(fā)展,包括高密度互連(HDI)、柔性PCB、剛?cè)峤Y(jié)合PCB和倒裝芯
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          中國SMT市場進入調(diào)整期 生產(chǎn)應(yīng)用求新求變

          •   中國SMT的推廣應(yīng)用先后經(jīng)歷過四個引進熱潮,持續(xù)高速地發(fā)展成為占世界市場一半的SMT應(yīng)用大國。從2005年起,發(fā)展速度明顯趨緩,增速大幅度走低,而進入盤整期。這是由于:SMT在電腦、通信、家電與便攜數(shù)碼產(chǎn)品制造的應(yīng)用面已經(jīng)相當(dāng)廣泛的普及;國內(nèi)各類電子制造企業(yè)都已基本配置SMT設(shè)備,已形成相當(dāng)規(guī)模,產(chǎn)能已足夠;歐美日及我國香港與臺灣地區(qū)將生產(chǎn)基地的轉(zhuǎn)移基本完成;下一輪熱點產(chǎn)品蓄勢以待尚未啟動,尚未形成新一輪需求;基數(shù)已經(jīng)巨大,需求有限,增長自然回落;設(shè)備更新期尚待時日。如何渡過這個SMT發(fā)展的盤整期,如
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          ic電路板測試介紹

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