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Gartner:08全球半導體設(shè)備開支將降9.9%
- 據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱，2008年全球半導體設(shè)備開支預(yù)計將達到403億美元，比2007年的448億美元減少9.9%。 Gartner半導體生產(chǎn)事業(yè)部副總裁KlausRinnen稱，2007年的特點是DRAM內(nèi)存不顧供過于求的現(xiàn)實繼續(xù)加大投資、NAND閃存開支增速減緩和代工廠商恢復開支的狀況令人失望。在2008年，我們預(yù)計隨著DRAM內(nèi)存市場將糾正資本開支的長期錯誤，半導體主要設(shè)備市場的開支將減少。代工廠商開支增長速度減緩和由于擔心美國經(jīng)濟衰退而采取的謹慎態(tài)度都是造成20
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中航光電：軍品民品并舉 打造連接器龍頭
- 公司是國內(nèi)規(guī)模最大的同時具備研制和生產(chǎn)光、電兩類連接器產(chǎn)品的專業(yè)化企業(yè);是國內(nèi)最大的研制和生產(chǎn)光連接器的專業(yè)化廠商。公司在2007年第20屆電子元件百強企業(yè)中綜合排名44名，間于航天電器和得潤電子之間。 根據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計，全球連接器行業(yè)1997-2006的10年間復合增長率為6.2%。受益電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，在過去5年中年復合增長率高達27.20%，成為發(fā)展最快的地區(qū)，并將繼續(xù)保持高速增長的態(tài)勢。 此次計劃募集資金56988萬元，用于電連接器產(chǎn)業(yè)化、工業(yè)連接
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破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進
- 近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應(yīng)電子整機產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向，使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場調(diào)查機構(gòu)DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場預(yù)測》報告中預(yù)測，2006年到2010年，F(xiàn)PC每年市場增長率為12.6%，到2010年將超過140億美元。 移動通信及顯示器拉動FPC增長 業(yè)內(nèi)人士在接受本報記者采訪時均表示，目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長階段。總體來說，通信、汽車、消費電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機、數(shù)碼相機、筆記本電
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傳感器與執(zhí)行器：引領(lǐng)IC市場下一輪增長
- 據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights Inc.的數(shù)據(jù)，新型消費產(chǎn)品應(yīng)用、醫(yī)療器械、安防系統(tǒng)和汽車電子，正在推動半導體傳感器和執(zhí)行器市場快速擴張，使其銷售額以大約IC市場兩倍的速度增長。 IC Insights表示，繼2006年增長近18%至53億美元之后，2007年全球固態(tài)傳感器和執(zhí)行器銷售額將增長19%至63億美元。報告預(yù)測，2001-2011年傳感器/執(zhí)行器市場的累加平均增長率（CAGR）達30%，2011年銷售額將達到127億美元。 據(jù)IC Insig
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