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官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
- 11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨浝硭尾ǔ鱿瘯h，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。發(fā)布會披露，IC China 2024由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k，將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
- 關鍵字： IC China 2024
倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
- （一）會議概況2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況2024 AEIF技術展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電
- 關鍵字： ICDIA-IC Show & AEIF 2024
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
- 關鍵字： 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC
欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
- 關鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術將應用于手機、物聯(lián)網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
- 關鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲
- 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
- 關鍵字： 3D-IC
2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一
- 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產能的領先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產能份額
- 關鍵字： IC 晶圓 半導體市場
模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析
- AbstractTXB0104是應用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉換芯片。當系統(tǒng)的軟件資源配置不足，需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時候，需要注意外部硬件設計，不然可能會出現(xiàn)掛載時好時壞的失效情況。問題背景：EMMC與AM3352掛載失敗，定位為TXB0104工作異常。實測中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示：1.只有D0通道無信號，因為將D0數(shù)據(jù)線由主芯片（AM3352）側飛線到EMMC，D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號，eMMC掛載正常
- 關鍵字： 自動檢測 IC TXB0104 電平 轉換端口
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動器產品組合
- 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓電源產品組合中的第二款產品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動器?IC 增加了重要的安全功能，同時簡化了電動汽車和清潔能源應用（包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源）中大功率能源轉換系統(tǒng)的設計。Allegro 副總裁兼
- 關鍵字： Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅動器
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