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倒計(jì)時(shí)5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
- (一)會(huì)議概況2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會(huì)共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會(huì)(含1場供需對(duì)接+1場強(qiáng)芯發(fā)布),150場報(bào)告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會(huì)。會(huì)議看點(diǎn)1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)(AEIF)概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級(jí),聚焦大模型與AI算力、汽車電
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東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
- 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出新系列8款小型高壓電子熔斷器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多種供電線路保護(hù)功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨,其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能,可保護(hù)供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響,這是標(biāo)準(zhǔn)物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓,也能保持指定的電流和電壓。此外,新產(chǎn)品還具有過熱保護(hù)和短路保護(hù)功能,當(dāng)電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時(shí),可通
- 關(guān)鍵字: 東芝 電子熔斷器 eFuse IC
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析,幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具,能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對(duì)?3D?
- 關(guān)鍵字: 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC
西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件,為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案,可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證,能夠提升完整芯
- 關(guān)鍵字: 西門子 Solido IP IC設(shè)計(jì) IC 設(shè)計(jì)
欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí),我們經(jīng)常使用簡化,如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí),接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
- 關(guān)鍵字: 欠電壓閉鎖,UVLO MOSFET,IC
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項(xiàng)國際專利,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時(shí)常見的射頻干擾問題,將裝置中
- 關(guān)鍵字: 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
- 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會(huì),公布2024年第一季財(cái)報(bào),合并營收546.3億元新臺(tái)幣,較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領(lǐng)域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營運(yùn)效率提升,仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下,特殊制程占總營收
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)電 3D IC
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
- 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
- 關(guān)鍵字: 3D-IC
2026年,中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
- 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示,2026年,中國大陸將超越韓國和中國臺(tái)灣,成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外,KnometaResearch預(yù)計(jì),2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%,2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%,落后韓國和中國臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年,中國大陸的產(chǎn)能份額
- 關(guān)鍵字: IC 晶圓 半導(dǎo)體市場
模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析
- AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測電平轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)系統(tǒng)的軟件資源配置不足,需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識(shí)別信號(hào)傳輸方向的時(shí)候,需要注意外部硬件設(shè)計(jì),不然可能會(huì)出現(xiàn)掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實(shí)測中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號(hào),因?yàn)閷0數(shù)據(jù)線由主芯片(AM3352)側(cè)飛線到EMMC,D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號(hào),eMMC掛載正常
- 關(guān)鍵字: 自動(dòng)檢測 IC TXB0104 電平 轉(zhuǎn)換端口
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合
- 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(納斯達(dá)克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能,同時(shí)簡化了電動(dòng)汽車和清潔能源應(yīng)用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源)中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。Allegro 副總裁兼
- 關(guān)鍵字: Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅(qū)動(dòng)器
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C,充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求
- 2023年11月16日消息,隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn),對(duì)加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)(Edwards Curve ed25519)。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C(Trust Anchor Security IC) TA101,可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、R
- 關(guān)鍵字: Microchip TrustAnchor IC 汽車安全認(rèn)證
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