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基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化
- 摘要:針對(duì)微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?;跓嶙枥碚?,在對(duì)放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上,采用Icepak對(duì)影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進(jìn)行優(yōu)化,
- 關(guān)鍵字: 熱設(shè)計(jì) 功率芯片 Icepak 優(yōu)化
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