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時代的眼淚!蘋果要徹底封殺3.5mm接口:相關(guān)轉(zhuǎn)接設(shè)備已停售
- 11月20日消息,蘋果已經(jīng)開始全面放棄3.5mm接口了,所以還有人在堅持有線耳機等設(shè)備嗎?據(jù)悉,蘋果Lightning(閃電)轉(zhuǎn)3.5mm耳機轉(zhuǎn)接頭在美國和全球許多國家的蘋果在線商店已經(jīng)售罄。有記者走訪一家上海Apple零售店工作人員,對方表示,目前上海門店暫時都已售完,她還表示,"閃電的這個接口算是比較早期了,基本上后期可能不會再做了。"該適配器允許用戶通過Lightning端口將帶有3.5毫米插頭的有線耳機連接到?jīng)]有耳機插孔的iPhone型號。仍在銷售的帶有Lightning端口的
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蘋果發(fā)布iOS 18.2首個公測版:Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了
- 11月7日消息,今天凌晨,蘋果正式發(fā)布了iOS 18.2首個公測版,將更多AI功能大批量推送給用戶。其中最重要的就是Siri接入ChatGPT了,用戶不必創(chuàng)建賬戶就可以免費使用ChatGPT,Siri將利用ChatGPT的專業(yè)知識回答用戶問題,并在查詢之前征求用戶許可。ChatGPT具備卓越的生成文本和圖像能力,超越蘋果現(xiàn)有的寫作工具和文生圖Image Playground功能,Siri接入ChatGPT之后,它能更加高效的完成用戶交給的指令。蘋果表示,蘋果在調(diào)用ChatGPT時非常注重保護用戶隱私,會隱
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研華新一代CXL 2.0內(nèi)存,數(shù)據(jù)中心效率大革新!
- 2024 年 10 月,研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術(shù)的下一代進化產(chǎn)品,可通過高速、低延遲的互連實現(xiàn)內(nèi)存擴展和加速,滿足大型 AI 訓(xùn)練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎(chǔ)上,引入了內(nèi)存共享和擴展等高級功能,使異構(gòu)計算環(huán)境中的資源利用效率更高,在當(dāng)今高性能計算領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。通過E3.S 2T規(guī)格擴展內(nèi)存在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構(gòu)中,固定的內(nèi)存分配常常導(dǎo)致資源利用率
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)?
- 據(jù)ServeTheHome報道,已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到,開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD,不再運送給客戶和合作伙伴,逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品,這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外,還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡,距今已經(jīng)有十多年了。其實大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”,3.5D又來了?
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來,作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2.5D,通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上,創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x,大幅提升處理速度,這對于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過,既然有了全新的名稱,必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)(Hybrid Bonding)。混合鍵合技術(shù)的應(yīng)用為3.
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意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證,成為市場上首批獲得此認證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護功能,滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求,目標(biāo)應(yīng)用包括PC機、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,以及高安全保障級別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
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Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點:●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢,因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 (TCO) 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片,其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核(TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu),帶 FP32 累加器)、八個矩陣乘法引擎(MME,256 位寬矢量處理器)和 96MB 片上 SRAM 緩存,帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報,并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實時的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計,采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品,并通過 Thread 連接進行傳輸,
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蘋果中國回應(yīng)“iPhone16不支持微信”
- 有網(wǎng)傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”,對此記者致電蘋果官方熱線,接線的蘋果中國區(qū)技術(shù)顧問表示,第三方言論關(guān)于iOS系統(tǒng)或者蘋果設(shè)備能否再使用微信,包括微信后續(xù)能否在蘋果應(yīng)用商店繼續(xù)上架和下載,需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討,才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問表示,目前,蘋果正在與騰訊積極溝通,來確認后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應(yīng)用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到,微信作為一個比較大眾的軟件,雙方也都會為了自己相應(yīng)的效益做出一定處理,所以暫時不用擔(dān)心。9月2日,有傳言稱微信可能不支持iPho
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展,推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V,支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍,進一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布,Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT,可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求,以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比,DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息,微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型,其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個混合專家模型(MoE)版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型,基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建,上下文窗口為 128K,所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下:Phi-3.5-
- 關(guān)鍵字: 微軟 生成式AI Phi-3.5
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4;相機方面還包括三重
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