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          東芝電子亮相PCIM Asia 2018,為客戶提供全方位系統(tǒng)級(jí)解決方案

          •   東芝電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東芝”)宣布,將參加2018年6月26日至28日于上海世博展覽館舉辦的上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(PCIM Asia 2018),本次展會(huì)上東芝將在2號(hào)館E01展位向現(xiàn)場(chǎng)觀眾展示其面向電力能源方面提供的尖端技術(shù)、產(chǎn)品以及系統(tǒng)級(jí)解決方案。  日前,國(guó)際能源署及聯(lián)合國(guó)聯(lián)合發(fā)布的《追蹤可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)七:能源進(jìn)展情況報(bào)告》中提及,中國(guó)對(duì)全球能耗降低做出了最大貢獻(xiàn),貢獻(xiàn)率超過(guò)35%,作為可再生、無(wú)污染的清潔能源,中國(guó)的風(fēng)能、太陽(yáng)能資源非常豐富,得益于中國(guó)政府采取的
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          大功率器件IEGT的前世今生

          • 東芝大功率器件有悠久的歷史,從上世紀(jì)六十年代開(kāi)始生產(chǎn)可控硅器件,上世紀(jì)八十年代在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)IGBT器件商業(yè)化,在上世紀(jì)九十年代率先商業(yè)化了壓接型的IGBT器件(PPI:Press Pack IGBT),目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)了混合型SiC大功率器件并且得到商業(yè)應(yīng)用,后續(xù)將推出純SiC大功率器件。
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          東芝2016媒體沙龍舉辦,在華產(chǎn)品重點(diǎn)一目了然

          •   “東芝媒體沙龍”今天在京舉行。東芝電子(中國(guó))公司三大業(yè)務(wù)部門(mén)介紹了其優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品及在華戰(zhàn)略。   閃存:看好工業(yè)和汽車(chē),明年量產(chǎn)64層3D NAND Flash   存儲(chǔ)業(yè)務(wù)市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理張會(huì)波稱,閃存中工業(yè)和汽車(chē)類增長(zhǎng)很快。過(guò)去東芝主要面向手機(jī)和SSD卡,今后將轉(zhuǎn)型,在工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)力。   隨著芯片制程工藝接近極限,下一代主攻3D。很多人誤解,認(rèn)為東芝在3D方面走得較慢,實(shí)際上,東芝希望技術(shù)路線走得更加穩(wěn)妥、保守,盡管東芝有32層產(chǎn)品,但主打48層3D NAND,
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          IEGT與SiC降低損耗

          •   東芝在工業(yè)領(lǐng)域推出大功率器件——IEGT以及SiC相關(guān)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可以廣泛用到電氣機(jī)車(chē)牽引、可再生能源、電力傳輸、工業(yè)變頻、電動(dòng)汽車(chē)等工業(yè)領(lǐng)域,這些領(lǐng)域?qū)p小噪聲、裝置體積以及能耗的要求越來(lái)越高?! |芝是全球第一個(gè)商業(yè)化生產(chǎn)IGBT器件的廠家,率先導(dǎo)入了“門(mén)級(jí)注入增強(qiáng)”技術(shù)以降低IGBT靜態(tài)損耗,用該技術(shù)注冊(cè)了東芝大功率IGBT的專用商標(biāo)---“IEGT”。  東芝電子(中國(guó))公司副董事長(zhǎng)野村尚司  目前東芝提供從1700V~4500V的高耐壓產(chǎn)品系列。通過(guò)使用高耐壓、高結(jié)溫的IEGT及SiC材料
          • 關(guān)鍵字: IEGT  SiC  

          東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

          •   日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布,將參加在上海舉行的“上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)”(PCIM Asia 2014 )。本次展會(huì)于2014年6月17日至19日在上海世博展覽館拉開(kāi)帷幕,東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司此次將展示其最新的、應(yīng)用在電力領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品?! ≌故井a(chǎn)品簡(jiǎn)介:  1. IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor)  東芝在IGBT的基礎(chǔ)上成功研發(fā)出“注入增強(qiáng)”(IE:Inject
          • 關(guān)鍵字: 東芝  IEGT  SiC  

          東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

          •   日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布,將參加在上海舉行的“上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)”(PCIM Asia 2014 )。本次展會(huì)于2014年6月17日至19日在上海世博展覽館拉開(kāi)帷幕,東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司此次將展示其最新的、應(yīng)用在電力領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品。  東芝電子將展出其IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)專利產(chǎn)品、Stack(壓接裝置)產(chǎn)品、SiC(混合型IEGT)產(chǎn)品、IPD +
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          IGBT與IGCT、IEGT在輕型直流輸電領(lǐng)域的應(yīng)用對(duì)比

          • IGBT與集成門(mén)極換流晶閘管IGCT對(duì)比受當(dāng)前技術(shù)水平限制,IGBT的工作電流相對(duì)較小,比較常用的中高壓大功率IGBT有...
          • 關(guān)鍵字: IGBT  IGCT  IEGT  
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          iegt介紹

            IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)是耐壓達(dá)4KV以上的IGBT系列電力電子器件,通過(guò)采取增強(qiáng)注入的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了低通態(tài)電壓,使大容量電力電子器件取得了飛躍性的發(fā)展。 IEGT具有作為MOS系列電力電子器件的潛在發(fā)展前景,具有低損耗、高速動(dòng)作、高耐壓、有源柵驅(qū)動(dòng)智能化等特點(diǎn),以及采用溝槽結(jié)構(gòu)和多芯片并聯(lián)而自均流的特性,使其在進(jìn)一步擴(kuò)大電流容量方面頗具潛力 [ 查看詳細(xì) ]

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