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威奇半導(dǎo)體推出業(yè)界首款千萬級IOPS高性能存儲加速芯片及系統(tǒng)
- 專注存儲領(lǐng)域的半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)威奇半導(dǎo)體（WeChiSemi，以下簡稱“威奇”）今日宣布推出業(yè)界首款千萬級IOPS“云麾-WSA10M”存儲協(xié)處理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整機存儲系統(tǒng)和“磐鼎-HC”高性能超融合架構(gòu)系統(tǒng)。“云麾-WSA10M”存儲協(xié)處理卡基于威奇自主創(chuàng)新研發(fā)的千萬級IOPS高性能存儲加速ASIC芯片“云麾”，其業(yè)界首創(chuàng)的“DPU+SPU”設(shè)計集成智能化的數(shù)據(jù)處理單元(DPU)和存儲處理單元(SPU)， 從硬件層面保證協(xié)處理卡有能力充分卸載分布式存儲系統(tǒng)與數(shù)據(jù)相關(guān)的計算、應(yīng)用及
- 關(guān)鍵字： IOPS 高性能存儲加速 威奇半導(dǎo)體
Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企業(yè)級NVMe?固態(tài)硬盤控制器
- 隨著數(shù)據(jù)中心支持的人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）工作負載越來越多，市場需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎(chǔ)設(shè)施。因此，市場的趨勢是按照如M.2和全球網(wǎng)絡(luò)存儲工業(yè)協(xié)會（SINA）新推出的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業(yè)標準，采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲器高速（NVMe?）固態(tài)硬盤。這些固態(tài)硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點，能驅(qū)動NAND閃存發(fā)揮最大潛力，同時保持這種企業(yè)級NVMe固態(tài)硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
- 關(guān)鍵字： QLC TLC AI ML SINA IOPS
LSI率先使用6Gb/s SAS 技術(shù)演示100 萬次IOPS性能
- 2009 年 4 月 9日，美國SNW大會訊 — LSI 公司? 日前，宣布在單個服務(wù)器上的 6Gb/s SAS 性能演示中率先實現(xiàn)每秒I/O操作數(shù)(IOPS)超過100萬次。100 萬次 IOPS 是促使直連存儲 (DAS) 技術(shù)不斷得到推廣的關(guān)鍵一步。作為可擴展的共享解決方案，DAS 技術(shù)可幫助企業(yè)應(yīng)對日益增長的數(shù)據(jù)量以及不斷攀升的數(shù)據(jù)中心成本問題。 IDC 存儲與半導(dǎo)體研究部副總裁 Dave Reinsel 表示：“100 萬次 IOPS 的成功演示是 6
- 關(guān)鍵字： LSI SAS IOPS
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