- 2023年，在全球經濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產業經歷下行調整周期。資本市場上，由于證監會IPO政策收緊，2023年半導體行業上市進度有所放緩，上市企業數量與融資規模減少，部分企業終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統計，去年共有23家半導體相關企業成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產業鏈環節均有涉及，應用領域則涵蓋物聯網、顯示器、圖
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- 9月12日消息，據知情人士透露，英國芯片設計公司Arm在美首次公開募股（IPO）已經獲得10倍的超額認購，投行計劃在當地時間周二下午之前停止接受認購。據外媒援引知情人士消息，由日本軟銀集團控股的ARM將在周二提前一天停止接受認購，但本周三為所發行股票定價的計劃不變。公司IPO提前停止接受認購的情況并不罕見，通常表明投資者的需求強勁。知情人士補充說，到周三Arm此次IPO最終可能會獲得高達15倍的超額認購，但一切尚未確定，隨時可能發生變化。Arm代表拒絕置評。此前有報道稱，Arm在考慮提高IPO發行價的價格
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- 9 月 11 日消息，日本軟銀集團旗下的芯片設計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價，計劃以每股 47 至 51 美元的價格發行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達到其首次公開募股（IPO）指示性區間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認購，Arm 正在討論提高價格區間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過 545 億美元的估值。另外，消息人士補充稱
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- 9月6日，軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術授權達成了一項“延續至2040年以后”的新合作協議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內容發表評論，蘋果也沒有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設計授權給包括蘋果在內的500多家公司，已經占據了智能手機芯片領域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實際上已經完全控制了整個移動芯片領域。從Apple Watch到iPhone
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- 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發和授權Arm架構的處理器和相關技術，這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協議達成時，軟銀創始
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- 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節。Arm 發行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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- A股迎來年內最大規模IPO。8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導體在上海證券交易所科創板上市， 聯席保薦人為國泰君安證券、海通證券。華虹半導體本次發行價格為52元，市盈率為19.94。根據發行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元，截至午間收盤，華虹半導體報54.86元。華虹半導體本次發行股票數量約為4.08億股，本次發行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹半導體科創板上市為今年以來A股最大IP
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- 去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計劃，后面三星組團收購ARM的計劃也不了了之，ARM現在只剩下IPO上市一條路了，母公司軟銀希望今年能在美國上市，而非英國。ARM是當前移動芯片的霸主，幾乎所有的手機、平板等設備都使用了ARM架構的處理器，近年來還加大了PC、服務器市場的存在，戰略意義非凡。正因為此，ARM總部所在的英國一直希望他們能在倫敦股市上市，然而ARM現在的擁有者是軟銀，近年來投資巨虧，他們更希望ARM能去美國股市上市，因為美國上市可以獲得更高的估值，而且便于融資、套現，這是英國股市
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- 11 月 27 日消息，11 月 25 日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯集成）首發通過上交所科創板上市委會議。此次 IPO 的保薦人為海通證券，擬募資 125 億元。據悉，中芯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，工藝平臺包括超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業類傳感器，應用領域有新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子等行業。目前，公司第一大股
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- 英特爾旗下高級駕駛輔助系統和自動駕駛技術公司Mobileye Global已確定IPO條款，計劃以每股18到20美元的發行價發行4100萬股A類普通股，估值最高達159.3億美元。據報道，Mobileye最初預計的估值約為500億美元。后來在9月中旬，知情人士稱英特爾預計此次IPO對Mobileye的估值低于最初的預期，將為300億美元，而今估值已經不足160億美元。Mobileye被后起之秀甩開身位在英特爾的庇蔭下，Mobileye在自動駕駛芯片領域可謂所向披靡。2020年之前，智能駕駛芯片幾乎被該公司
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- 北京時間 9 月 30 日早間消息，據報道，美國科技企業的首次公開募股（IPO）數量已降至 2008 年全球金融危機以來的最低水平，原因是股市波動、通脹飆升和加息使投資者對新上市的公司情緒低落。Refinitiv 發布的數據顯示，今年到目前為止，只有 14 家科技公司成功在證券交易所上市，而 2009 年時只有 12 家。今年的 IPO 籌集了 5.07 億美元，是 2000 年以來通過發行股票籌集的最低數額。與去年相比，今年前九個月的 IPO 總量暴跌了 90.4%。有分析師表示，股市情況的急劇下降使科
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- 9月13日消息，據知情人士透露，面對更廣泛的股市暴跌，英特爾正下調對旗下自動駕駛子公司Mobileye首次公開募股(IPO)的預期。如果情況沒有改善，英特爾可能會將上市計劃推遲到明年。知情人士表示，英特爾預計此次IPO對Mobileye的估值將為300億美元，低于最初的預期。按照最初的計劃，英特爾希望Mobileye在2022年中期上市，潛在估值超過500億美元。英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正試圖通過剝離部分股份來利用這項于2017年收購的業務。Mobileye生產攝像頭和支
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- 3月8日消息，當地時間周一，英特爾旗下自動駕駛技術子公司Mobileye在美國市場秘密提交首次公開募股(IPO)申請，有望成為今年規模最大的IPO之一?！ obileye上市也是公司首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)扭轉英特爾核心業務這一整體戰略的組成部分?！ ∵^去幾年，投資者紛紛在全球交通運輸業的各種新技術上押下重注。英特爾希望，Mobileye上市能有效利用市場對自動駕駛汽車技術的需求?！ ∽詣玉{駛汽車技術正在獲得越來越多的關注。福特、通用以及豐田等傳統汽車制造商都在投資開發
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- 財聯社5月27日訊，據知情人士稱，美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根士丹利就首次公開募股（IPO）進行合作，此次IPO對該公司的估值可能達到300億美元左右。GlobalFoundries的大股東是阿布扎比主權基金Mubadala Investment。上月有報道稱，Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做準備，并正與潛在顧問進行洽談。
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- 7月16日，中芯國際正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，發行價為27.46元/股，開盤價為95元/股，漲幅達245.96% ，總市值達6780億元，成為A股市值最高的半導體公司。成為“國貨之光”的中芯國際A股上市之路備受關注，不僅刷新了A股IPO最快紀錄，而且成為近十年來最大規模IPO，募資超500億元?；仡櫰銩股上市歷程，2020年5月5日，宣布將在科創板IPO；6月1日，上交所正式受理其科創板上市申請；3天后發出問詢，僅4天時間便閃電過會，7月7日上網申購，這意味著從獲受理到登陸科創板，一路綠燈，耗時
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