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AMD 推進高性能之旅,確認 Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置
- IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會繼續(xù)推進高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案,將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié),IT之家援引媒體報道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
- 關(guān)鍵字: AMD Zen 6 Zen 6c
鴻海員工、分析師齊稱:沒有6c
- 蘋果 (Apple)次代iPhone產(chǎn)品(iPhone 6s/6s Plus)預(yù)計會在今年9月亮相,而之前傳出一款搭載4吋螢?zāi)坏男聶CiPhone 6c會和6s/6s Plus同步現(xiàn)身;不過還在期待該款4吋新機的蘋果粉絲可能要失望了,因為有關(guān)蘋果會否推出iPhone 6c的傳聞錯綜紛亂,但越來越多消息顯示,可能將不會有iPhone 6c產(chǎn)品! 日本情報網(wǎng)站taisy0報導(dǎo),MIC Gadget 25日指出,根據(jù)多位鴻海內(nèi)部消息人士(鴻海員工)透露,他們無法提供有關(guān)iPhone 6c面板等相關(guān)照片,
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一種超高頻RFID讀寫器設(shè)計
- 【提要】本文介紹一種UHF頻段的RFID讀寫器設(shè)計,單片機采用飛利浦的LPC2103,設(shè)計簡單,基于ISO/IEC18000-6C協(xié)議,...
- 關(guān)鍵字: 超高頻 超高頻讀寫器 ISO18000-6C IEC
RFID板級標簽驗證平臺解決方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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意法半導(dǎo)體發(fā)布Arira Design針對主動式RFID資產(chǎn)監(jiān)控和安全應(yīng)用開發(fā)的智能傳感器硬件開發(fā)工具套件
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