IT之家 11 月 20 日消息，相對于 IEEE 國際研討會，在半導體和集成電路領域還有著三大盛會的存在，他們分別是：ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國際固態電路會議）、IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子器件會議）、VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大規模集成電路技術和電路研討會）。這三大會議，并稱集
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ISSCC IEDM VLSI IEEE
ISSCC會議在集成電路設計的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
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ISSCC 芯片
高質量科技論文數量通常被認為與一個機構的科研實力正相關。作為世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，ISSCC(IEEE
International Solid-State Circuits
Conference)的年度大會論文就是一個重要的觀察窗口，每年各個國家和地區以及全球重要的半導體企業入選論文的數量、主題和反映的技術發展趨勢都成為圈內熱門的話題?！ ≈袊箨懺?016年到2019年四年時間內共有17篇論文入選，呈現持續增長態勢。特別值得一提的是其中有一個機構連續四年都有論
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集成電路設計，ISSCC，ADI
芯片奧林匹克——IEEE國際固態電路峰會(ISSCC 2019)推介會近日珠海舉行，ISSCC遠東技術委員會會員及特邀嘉賓魏少軍教授到場?！ ∥荷佘姡褐袊a學界最缺的是技術 “我們現在不缺資金，最缺技術?！?
中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授說，“我們之所以產品有競爭力，一是因為我們靠近市場，二是靠價格?！遍L期以來，我們靠EDA等工具來提升，不是真正有好的創新和設計。魏教授呼吁，技術問題是根本，我們要掌握世界最先進的設計技術，因此要聽一流的學術報告。ISSCC(IEEE國際固
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ISSCC 固態電路
作者 / 迎九 近日，在“2018-IEEE國際固態電路峰會(ISSCC 2018)北京發布會”上，ISSCC模擬集成電路委員會委員、復旦大學洪志良教授介紹了電源管理方面的最新成果?！ 『饬侩娫春脡闹饕腥齻€指標：1.性能，其中效率是重要指標，2.功能，3，成本。電源非常重要，例如手機電源不好，會引起爆炸?！ ‰娫崔D換器技術主要用三種途徑提升效率：1.新的電源架構，2.新的控制技術，3.用數字技術來輔助實現模擬電源?！ 腎SSCC 2018會議錄用的論文，可以看到主要有五大方向?！ ?第一個方向是開關
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ISSCC 2018 開關電源 能量收集 無線能量轉換 201712
一年一度的“國際固態電路會議”(ISSCC)將在明年2月舉行，幾乎所有重要的晶片研發成果都將首度在此公開發布，讓業界得以一窺即將面世的最新技術及其發展趨勢。三星(Samsung)將在ISSCC 2016發表最新的10nm制程技術、聯發科(MediaTek)將展示采用三叢集(Tri-Cluster)架構搭載十核心的創新行動SoC。此外，指紋辨識、視覺處理器與3D晶片堆疊以及更高密度記憶體等技術也將在此展示最新開發成果。
三星將提供更多DRAM與快
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SRAM ISSCC
三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個韓國巨頭在密集型閃存中領先，并有望在今年晚些時候擊敗臺積電14/16 nm 。事實上，幫助它保留住主要競爭對手蘋果作為代工客戶。
ISSCC只有少部分論文只有臺積電 16 nm工藝。預計明年會有更多，并且會有首次來自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。
來自加利福尼亞大學洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示，他看到了用帶有收發器的軟件無線電降低到DSP連接小型ADC和天線的趨勢，雖然接收機仍然需要復雜
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ISSCC 物聯網
今年的國際固態電路會議(ISSCC)再次見證了一系列的芯片創新。盡管成本上升和追逐摩爾定律的復雜性，在這個芯片設計者的年度盛會上，工程師們設計出更小、更快、更豐富的器件，為一個新而陌生的超低功耗設計世界的呈現了一些別有風味的“小菜”。
對于3D芯片堆疊的討論
ISSCC會議上回蕩著一群設計者對于試圖從更多的日益復雜和昂貴的工藝節點中擠出更多的抱怨聲。“我們應該繼續擴展到7nm和5nm，但我們需要從這些節點獲得更多，”高通技術副總裁Geoffr
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ISSCC 固態電路
2012年國際固態電路會議（ISSCC 2012）北京推介會日前在北京清華大學成功召開。ISSCC（ International Solid-State Circuits Conference 國際固態電路會議）始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態電路協會（SSCS）主辦的最著名的半導體集成電路國際學術會議。ISSCC也是世界上規模最大、水平最高的固態電路國際會議，歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。
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ISSCC 2012 集成電路
健康的中心，心臟說起在我們身體中最重要的器官，那就要說是心臟了。當我們表達生命、愛、以及心靈的符...
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ISSCC 心臟檢查
在“ISSCC2010”的Session27“DirectionsinHealth，EnergyRF”上，多所大學和企業共計進行了三個領域...
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ISSCC 醫療保健 醫療檢測
盡管高登-E-摩爾（Gordon E. Moore）提出警告，認為“摩爾法則”無法繼續有效，但微處理器的高集成度化仍在進一步發展，并為性能的提高作出重大貢獻。雖然處理器內核的數量及緩存容量持續增加，但目前仍存在諸多應該解決的重要課題，其中包括芯片間的通信性能出現瓶頸、耗電量增加、以及由于軟錯誤及缺陷造成的錯誤等導致的可靠性低下等。另外，芯片內的時鐘及電源分配難度也很高，因此要求進一步革新電路技術。
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ISSCC 處理器 晶體管 集成度 性能 極限
隨著中國IC設計能力的快速提升，中國大陸正從單一的IC消費市場向IC設計與應用并舉演變。正是看到這一發展趨勢，國際固態電子電路會議（ISSCC）日前經由上海市集成電路行業協會，并在中國半導體協會IC設計分會及IDT上海協助下，在上海舉行了ISSCC介紹會，首次將觸角伸到了中國。
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IC消費 ISSCC 單片機 嵌入式系統 設計與應用 演變
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