<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>

<label id="pryje"></label>

EEPW會員技術(shù)?？堎|(zhì)版免費索閱看這里來這里瞧瞧NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻吧>> 為低頻開關(guān)應(yīng)用實現(xiàn)更佳性能的產(chǎn)品是什么？如何更好的實現(xiàn)車載ECU集成？來與NXP聊一聊吧！

我要投稿 | 手機版

首頁　資訊　商機　下載　拆解　高校　招聘　雜志　會展　 EETV　百科　問答　電路圖　工程師手冊　 Datasheet　 100例　活動中心　 E周刊閱讀　樣片申請

EEPW首頁 >> 主題列表 >> icepak

icepak 文章進入icepak技術(shù)社區(qū)

基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計與優(yōu)化

摘要：針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?；跓嶙枥碚?，在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上，采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優(yōu)化，
關(guān)鍵字：熱設(shè)計功率芯片 Icepak 優(yōu)化

一種POL終端匹配電源的熱模擬研究與仿真

關(guān)鍵字： POL 功耗 ICEPAK 熱模型仿真

共2條 1/1 1

icepak介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條icepak!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對icepak的理解，并與今后在此搜索icepak的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派 linux

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社版權(quán)所有北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473

看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();