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時代的眼淚！蘋果要徹底封殺3.5mm接口：相關(guān)轉(zhuǎn)接設(shè)備已停售
- 11月20日消息，蘋果已經(jīng)開始全面放棄3.5mm接口了，所以還有人在堅(jiān)持有線耳機(jī)等設(shè)備嗎？據(jù)悉，蘋果Lightning（閃電）轉(zhuǎn)3.5mm耳機(jī)轉(zhuǎn)接頭在美國和全球許多國家的蘋果在線商店已經(jīng)售罄。有記者走訪一家上海Apple零售店工作人員，對方表示，目前上海門店暫時都已售完，她還表示，"閃電的這個接口算是比較早期了，基本上后期可能不會再做了。"該適配器允許用戶通過Lightning端口將帶有3.5毫米插頭的有線耳機(jī)連接到?jīng)]有耳機(jī)插孔的iPhone型號。仍在銷售的帶有Lightning端口的
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英飛凌PAG2P-2S全新AI智能全方位超高密度65W USB-C PD充電器
- 2021 年5月份 USB-IF 協(xié)會正式發(fā)布 USB PD3.1規(guī)范 , 輸出電壓由原5V、9V、15V和20V新增28V、36V及48V三種固定電壓 , 最大功率由100W 擴(kuò)展至240W.使原本USB PD 應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦或筆記型電腦供電 , 擴(kuò)展攜帶式手工具、兩輪電動機(jī)車等應(yīng)用 , USB PD 一統(tǒng)供電、輸出線材標(biāo)準(zhǔn) , 以減少電子垃圾產(chǎn)生.為加速USB PD 3.1 規(guī)格普及,英飛凌推出全新XDP數(shù)位電源控制 IC系列 PAG2P-2S , 提供ACF架構(gòu)高整
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Diodes公司推出USB Sink控制器為電池供電裝置提供多功能PD EPR解決方案
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出兩款 USB Type-C? Power Delivery (PD) 3.1 擴(kuò)展功率范圍 (EPR) Sink 控制器。這兩款控制器可以嵌入電池供電裝置和使用 USB Type-C 接口供電的設(shè)備中，包括路由器、無線揚(yáng)聲器、移動電源和電動工具。AP33771C 和 AP33772S 器件可以幫助產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員從專有充電端口、舊版 USB 端口和圓形插孔轉(zhuǎn)換到標(biāo)準(zhǔn)化的 USB PD 端口，同時讓他們能夠開發(fā)更小的產(chǎn)品應(yīng)用，使用更少的元器件實(shí)現(xiàn)更快速充電。AP337
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？
- 據(jù)ServeTheHome報(bào)道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
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意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。新認(rèn)證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護(hù)功能，滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求，目標(biāo)應(yīng)用包括PC機(jī)、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及高安全保障級別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
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Arm計(jì)算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
- 新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺上無縫運(yùn)行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào)，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時的通知。“HooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì)，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計(jì)人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
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引領(lǐng)充電新風(fēng)尚：瑞薩以低成本實(shí)現(xiàn)100W/140W電源適配器方案
- 如今，移動設(shè)備已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦胁豢苫蛉钡拇嬖?。然而，隨著設(shè)備種類和功能不斷擴(kuò)展，其充電需求也變得日益復(fù)雜化和多樣化。在這種背景下，為突破傳統(tǒng)充電器在功率輸出、兼容性和便攜性等方面的挑戰(zhàn)，USB-C和USB PD技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它憑借出色的充電效率與小巧輕薄的外形，革新了電子設(shè)備的充電體驗(yàn)?；赨SB-C接口和USB PD技術(shù)，瑞薩推出100W/140W電源適配器方案。該方案實(shí)現(xiàn)了低成本的單端口和雙端口USB-C和USB PD 3.1電源適配器設(shè)計(jì)，具有5-20V/5A 100W雙輸出或5-28V
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
- 關(guān)鍵字： 微軟 生成式AI Phi-3.5
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報(bào)告顯示，其用于訓(xùn)練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達(dá) H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步，單個顯卡故障可能導(dǎo)致整個訓(xùn)練任務(wù)中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團(tuán)隊(duì)還是保持了 90% 以上的有效訓(xùn)練時間。IT之家注意到，在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓(xùn)練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
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