jedec 文章 進(jìn)入jedec技術(shù)社區(qū)
英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
- 【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應(yīng)用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應(yīng)對相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。這項(xiàng)舉措不僅進(jìn)一步鞏固了英飛凌將此標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設(shè)計(jì)的目標(biāo)，也給OEM 廠商提供了更多的彈性與優(yōu)勢，幫助他們在市場中創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品，并
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 QDPAK DDPAK 頂部冷卻封裝 JEDEC
美國JEDEC標(biāo)準(zhǔn)成功導(dǎo)入國內(nèi)LED封裝行業(yè)
- 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)起步于上個世紀(jì)70年代，在近40年的發(fā)展中取得了顯著成就，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平上與國際先進(jìn)水平不斷縮小，中國已成為全球LED封裝大廠爭相布局角逐的重要市場。 然而，截至目前，LED封裝行業(yè)還未有一個被廣泛接受的元器件質(zhì)量測試標(biāo)準(zhǔn)，這不僅導(dǎo)致了行業(yè)的無序競爭，誘發(fā)了行業(yè)眾多的"倒閉潮"與"跑路門"，同時也意味著LED封裝產(chǎn)品公布的數(shù)據(jù)表中有些信息往往會被質(zhì)疑。 如何檢測一個LED元器件質(zhì)量等級?如何評判一個LED元件器的優(yōu)與劣?LED
- 關(guān)鍵字： JEDEC LED
Teledyne LeCroy提供了新的288腳的DDR4內(nèi)插器
- Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導(dǎo)者，升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測選件。新的內(nèi)插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠?qū)γ總€通道的速率高達(dá)3200MT/s的兩個DIMM進(jìn)行非侵入式監(jiān)控。 新的內(nèi)插器的設(shè)計(jì)是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內(nèi)存槽中，且可
- 關(guān)鍵字： Teledyne DDR4 DIMM JEDEC
力科新288腳DDR4內(nèi)插器配合Kibra 480協(xié)議分析儀
- Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導(dǎo)者，升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測選件。新的內(nèi)插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠?qū)γ總€通道的速率高達(dá)3200MT/s的兩個DIMM進(jìn)行非侵入式監(jiān)控。 新的內(nèi)插器的設(shè)計(jì)是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內(nèi)存槽中，且可
- 關(guān)鍵字： Teledyne DDR4 DIMM JEDEC
JEDEC發(fā)布首個國際LED熱測試標(biāo)準(zhǔn)
- JEDEC近日出版了第一個國際組件級的高亮度/功率LED測試標(biāo)準(zhǔn)，它定義了LED熱測試數(shù)據(jù)表上的數(shù)據(jù)、測試環(huán)境和程序標(biāo)準(zhǔn)。JEDEC JC-15委員會聯(lián)合LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者制定了高功率LED元件的溫度性能測試標(biāo)準(zhǔn)，在新的JESD51-5X系列標(biāo)準(zhǔn)中包含JESD51-5，JESD51-50，JESD51-51，JESD51-52和JESD51-53，均符合國際照明委員會(CIE)現(xiàn)有的LED測量推薦規(guī)范。 JEDEC即固態(tài)技術(shù)協(xié)會，是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。在過去50多年的時間里，JEDEC所制定
- 關(guān)鍵字： JEDEC LED
JEDEC開始著手“無線存儲器”標(biāo)準(zhǔn)化工作
- 半導(dǎo)體存儲器標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)JEDEC宣布將著手推進(jìn)“Wireless Memory(無線存儲器)”的標(biāo)準(zhǔn)化工作。無線存儲器是新一代數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，可通過無線方式在移動產(chǎn)品與沒有電池的存儲器標(biāo)簽之間實(shí)現(xiàn)高速讀寫。 致力于無線存儲器標(biāo)準(zhǔn)化的，是JEDEC的“JC-64”委員會新設(shè)的“JC-64.9”分委會。JC-64是負(fù)責(zé)嵌入式存儲裝置與可移動存儲卡標(biāo)準(zhǔn)化的 委員會。負(fù)責(zé)無線存儲器標(biāo)準(zhǔn)化的JC-64.9分委會主席由芬蘭諾基亞的職員擔(dān)任
- 關(guān)鍵字： JEDEC 無線存儲器
功率半導(dǎo)體及LED用封裝熱阻檢測方法JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
- 美國明導(dǎo)科技宣布，基于該公司MicReD部門與德國英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門2005年共同發(fā)表...
- 關(guān)鍵字： LED 封裝 JEDEC 功率半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)聯(lián)手支持JEDEC統(tǒng)一閃存標(biāo)準(zhǔn)
- JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會, 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)日前宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲器標(biāo)準(zhǔn) - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會上，該標(biāo)準(zhǔn)制定取得的重大進(jìn)展。該標(biāo)準(zhǔn)旨在成為智能手機(jī)與平板電腦等移動電子設(shè)備所使用的基于閃存的最先進(jìn)的存儲規(guī)范。UFS標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)宗旨是為了滿足不斷提高的設(shè)備性能需求。其最初所支持的數(shù)據(jù)吞吐速率是每秒300兆字節(jié)，并支持指令排隊(duì)功能，以便提高隨機(jī)讀寫速度。該標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將在未來3個月內(nèi)完成。
- 關(guān)鍵字： 閃存 JEDEC
JEDEC免費(fèi)公布固態(tài)硬盤兩大標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
- 雖然固態(tài)硬盤的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入一個高潮階段，但不同廠商的產(chǎn)品性能、可靠性等指標(biāo)都是各自為政，很難進(jìn)行橫向?qū)Ρ?。為此，美國電子器件工程?lián)合委員會(JEDEC)今天終于公布了備受期待的固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，均可免費(fèi)下載。首先是編號JESD218的固態(tài)硬盤需求和耐用性測試方法(SSD Requirements and Endurance Test Method)，定義了固態(tài)硬盤的使用情況和相應(yīng)的耐用性驗(yàn)證需求，并且根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域分為消費(fèi)級(Client)、企業(yè)(Enterprise)兩大類，各自都確定了詳細(xì)的需求規(guī)范
- 關(guān)鍵字： JEDEC 固態(tài)硬盤
NXP推出符合最新JEDEC接口標(biāo)準(zhǔn)的高速轉(zhuǎn)換器
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)近日宣布將全力推出符合最新JEDEC JESD204A串行接口標(biāo)準(zhǔn)的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。恩智浦即將面市的產(chǎn)品組合由新型高速16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)組成，此款基于JEDEC的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器將成為同系列中的領(lǐng)銜產(chǎn)品。 強(qiáng)調(diào)其遵守JEDEC接口標(biāo)準(zhǔn)的承諾，恩智浦將于下周參加在波士頓舉行的IEEE微波理論與技術(shù)協(xié)會(MTT-S)/國際微波年會(IMS)，在恩智浦站臺展示符合JESD204A標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
- 關(guān)鍵字： NXP 轉(zhuǎn)換器 JEDEC
JEDEC 發(fā)布新多媒體卡規(guī)范MMC 4.4版
- 新標(biāo)準(zhǔn)為廣泛用于手機(jī)、GPS、MP3播放器、以及其他便攜式電子裝置的嵌入式海量閃存存儲器增加了性能與安全特性 美國弗吉尼亞州阿靈頓 – 2009年4月14日 – JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會 – 微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的全球標(biāo)準(zhǔn)組織 – 今天發(fā)布JESD84-A44 MMC 4.4 版標(biāo)準(zhǔn)。此項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)為設(shè)計(jì)者提供多方面的改進(jìn)，包括存儲接口性能的翻倍提高、靈活的分區(qū)管理以及增強(qiáng)的安全選擇。這將進(jìn)一步推動 e?MMCTM 成為業(yè)界領(lǐng)先的存儲技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 適用于消
- 關(guān)鍵字： JEDEC 存儲 標(biāo)準(zhǔn)
| 共14條 1/1 1 |
jedec介紹
JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council），中文全稱是電子器件工程聯(lián)合委員會，JEDEC官方網(wǎng)站http://www.jedec.org/
JEDEC大部分是由從事設(shè)計(jì)、發(fā)明的制造業(yè)尤以有關(guān)計(jì)算機(jī)記憶模塊所組成的一個團(tuán)體財(cái)團(tuán)，一般工業(yè)所生產(chǎn)的記憶體產(chǎn)品大多以JEDEC所制定的標(biāo)準(zhǔn)為評量。
[ 查看詳細(xì) ]
jedec相關(guān)帖子
jedec資料下載
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473