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亞洲移動通信博覽會中聯(lián)芯三大亮點技術全解析

為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民牌”，這似乎從一個側面反映出：在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長
關鍵字： TD-LTE 聯(lián)芯 LC1761 移動通信博覽會亞洲

聯(lián)芯科技推出多模芯片LC1761和雙模基帶芯片LC1761L

日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。
關鍵字：聯(lián)芯科技基帶芯片 LC1761

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