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          DELO 推出一種新的用于功率半導體器件的粘合劑
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • DELO 近日新研發(fā)出一款電子粘合劑。它具有導熱、絕緣的特性，且在經(jīng)過標準化濕度測試及隨后的回流焊之后，仍舊展現(xiàn)出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導熱，確保功率電子器件的半導體長期穩(wěn)定地運行。功率半導體器件發(fā)生故障的常見原因是熱量經(jīng)常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長久的粘合，而且起到導熱，絕緣的作用。DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環(huán)氧樹脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁，它的導熱性能達到 1.7 W/(m?K) 之高（根據(jù) ASTM D5470
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          • 關(guān)鍵字：
                        ICA  LCP                          
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          熱分析技術(shù)在LC、LCP及LCD中的應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 液晶（LC）和液晶高分子（LCP）通常是指在一定溫度范圍內(nèi)呈現(xiàn)介于固相和液相之間的中間相的有機化合物。在這中間相，它既具有液體又具有晶體的特性；其顏色和透明度可隨外界條件（如溫度，電場，磁場，吸附氣體等）變
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          • 關(guān)鍵字：
                        LCD  應用  LCP  LC  技術(shù)  分析                          
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          LSI 針對無線網(wǎng)絡推出新一代多業(yè)務處理器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡流量遷移到 IP 網(wǎng)絡。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎設施的任意設備間通信。
　　該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復用 (TDM) 網(wǎng)絡遷移至下一代以
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          • 關(guān)鍵字：
                        LSI  LCP  多業(yè)務處理器  SoC                          
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	共3條
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          lcp介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	　　LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范圍很寬的一類材料：
　　a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；
　　b、熱致性液晶：可在熔融狀態(tài)加工。
　　最初工業(yè)化液晶聚合物是美國DuPont公司開發(fā)出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar&reg;）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料。以下內(nèi)容只包括熱致性LCP。
　　LCP外觀：米		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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