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短技術(shù)篇：關(guān)于LED封裝熱電分離的圖解
- LED封裝體的熱電分離是指芯片的電通路和封裝熱沉沒有電連接。從導(dǎo)電通路的結(jié)構(gòu)來看，LED芯片可分為兩類，一種是垂直導(dǎo)電型，一種是水平導(dǎo)電型。垂直導(dǎo)電型芯片是上下兩面都有電極的芯片，芯片的襯底材料是導(dǎo)電的;水平導(dǎo)...
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關(guān)于LED封裝熱電分離的圖解
- LED封裝體的熱電分離是指芯片的電通路和封裝熱沉沒有電連接。從導(dǎo)電通路的結(jié)構(gòu)來看，LED芯片可分為兩類，一種是垂直導(dǎo)電型，一種是水平導(dǎo)電型。垂直導(dǎo)電型芯片是上下兩面都有電極的芯片，芯片的襯底材料是導(dǎo)電的;水平導(dǎo)...
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led封裝熱電分介紹
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