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          LED散熱基板之厚膜與薄膜工藝差異分析

          • 1、簡(jiǎn)介L(zhǎng)ED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上,隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升,約從19...
          • 關(guān)鍵字: LED散熱基板  LED封裝  LED模組  LED芯片    
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          led散熱基板介紹

            LED散熱基板是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性,將熱源從LED晶粒導(dǎo)出的部件。散熱基板是一種提供熱傳導(dǎo)的媒介,LED→散熱基板→散熱模塊,它可以增加LED底部面積,增加散熱面積,主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中具有高導(dǎo)熱率、安全性、環(huán)保性等功能?! ?.采用表面貼裝技術(shù)(SMT);  2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;  3.降低 [ 查看詳細(xì) ]

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