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恩智浦推出業(yè)界首款采用LFPAK56(Power SO-8)封裝的雙極性晶體管

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)日前推出首款采用5mmx6mmx1mm超薄LFPAK56(SOT669)SMD電源塑封的雙極性晶體管。新組合由6個60V和100V低飽和晶體管構(gòu)成，集極電流最高為3A (IC)，峰值集極電流(ICM)最高為8A。新型晶體管的功耗為3W(Ptot)，VCEsat值也很低——其散熱和電氣性能不亞于采用大得多的電源封裝(如DPAK)的雙極性晶體管，其占用面積也減少了一半。
關(guān)鍵字： NXP LFPAK56 雙極性

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