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基于ARM9內(nèi)核的軟硬件平臺設(shè)計
- 嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計包括硬件平臺和軟件平臺兩部分。前者是以嵌入式微控制器/微處理器為核心的硬件系統(tǒng);后者則是圍繞嵌入式操作系統(tǒng)構(gòu)建的軟件系統(tǒng)。兩者在設(shè)計上是密不可分的，并且需要在設(shè)計之間進行權(quán)衡優(yōu)化，根據(jù)實際應(yīng)用進行外擴和裁剪。 基于ARM926EJS內(nèi)核的LPC3180內(nèi)部集成了豐富的外設(shè)資源，為嵌入式系統(tǒng)構(gòu)建提供了很大的設(shè)計空間。本文結(jié)合筆者開發(fā)LPC3180嵌入式平臺的實際經(jīng)驗，將具體介紹該系統(tǒng)的實現(xiàn)、結(jié)構(gòu)組成和實驗結(jié)果。 1 LPC3180芯片特性介紹 LPC3180 是Phi
- 關(guān)鍵字： ARM9 Philips LPC3180
ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺設(shè)計
- 摘要 介紹以Philips LPC3180微控制器為核心的嵌入式軟硬件平臺設(shè)計；對系統(tǒng)設(shè)計的硬件部分和軟件部分進行詳細的分析，并針對LPC3180芯片特性著重討論了其軟件系統(tǒng)構(gòu)建以及系統(tǒng)啟動流程。實驗結(jié)果表明，LPC3180嵌入式系統(tǒng)平臺結(jié)合片內(nèi)硬件浮點運算單元，具有高性能的浮點運算處理能力，可滿足復雜的嵌入式應(yīng)用場合的要求。 關(guān)鍵詞 LPC3180 ARM9 軟硬件平臺 嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計包括硬件平臺和軟件平臺兩部分。前者是以嵌入
- 關(guān)鍵字： LPC3180 ARM9 軟硬件平臺 MCU和嵌入式微處理器
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