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Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能
- 隨著藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)將信道探測技術作為藍牙 6.0 的一部分,Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術。繼藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)正式將信道探測(Channel Sounding)作為藍牙 6.0 的一部分之后,Nordic Semiconductor 宣布在即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系統(tǒng)級芯片 (SoC) 中支持該技術。信道探測技術增強了低功耗藍牙 (Bluetooth LE) 設備測量距離和檢測存在的方式,擴展了該技術的
- 關鍵字: Nordic 藍牙6.0 信道探測功能
貿(mào)澤電子擴充工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0
- 專注于引入新品的全球電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)繼續(xù)擴充其工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著各行各業(yè)朝著更加智能化和互聯(lián)化的未來快速發(fā)展,貿(mào)澤始終走在時代前沿,為電子設計工程師和買家提供潮流產(chǎn)品和資源來應對復雜的現(xiàn)代工業(yè)應用。貿(mào)澤代理的產(chǎn)品范圍不斷擴大,可滿足工廠自動化、機器人、智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?等廣泛的應用和市場需求。貿(mào)澤通過提供新產(chǎn)品和新技術,協(xié)助專業(yè)人士設計并實現(xiàn)可以提高工作效率、生產(chǎn)力和可持續(xù)性的解決方案。貿(mào)澤電子亞太區(qū)
- 關鍵字: 貿(mào)澤 工業(yè)自動化 工業(yè)5.0
AI智慧生產(chǎn)競筑平臺 落實百工百業(yè)創(chuàng)新加值
- 受惠于近年來生成式人工智能(Generative AI, GenAI)題材持續(xù)發(fā)酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得中國臺灣在 AI制造供應鏈角色備受矚目。中國臺灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增,已超過2/3產(chǎn)品出口集中在電子相關產(chǎn)業(yè),也引發(fā)各界對于產(chǎn)業(yè)是否會患上「荷蘭病(Dutch disease)」的疑慮。展望未來地緣政治沖突只會越演越烈,對中國臺灣石化、紡織、機械與汽車零組件等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)受到關稅、匯率的影響固然不言而喻;即使近年來中國臺灣因為人工智能(AI)題材加持,半導體、電子代工業(yè)出
- 關鍵字: 工業(yè)4.0 AI 智慧生產(chǎn)
當工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢
- 未來一年中,制造商的前三大重點投資包含GenAI、協(xié)作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數(shù)據(jù)看未來,AI智能生產(chǎn)很快將成為全球制造業(yè)日常。工業(yè)自動化龍頭洛克威爾自動化(Rockwell Automation)發(fā)布的《智能制造概況》報告指出,全球17個主要制造國家/地區(qū)中,有1,500家以上的制造商(包含消費性包裝商品、食品飲料、汽車、半導體、能源、生物科技等產(chǎn)業(yè))已經(jīng)使用或正在評估智能制造技術,占比從2023年的84%提升至95%;制造商認為,AI是創(chuàng)造商務成果的首要能力,83%
- 關鍵字: 工業(yè)4.0 AI 智慧生產(chǎn)
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項,以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術,這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達7100 MB/s,順序?qū)懭胨俣纫策_到了驚人的6000 MB/s,同時,在4K隨機讀寫測試中,分
- 關鍵字: 美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器/1:2解復用器開關
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出最新多路復用器/解復用器(Mux/De-Mux)開關“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復用器/解復用器(Mux/De-Mux)開關。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開關和1輸入2輸出De-Mux開關,適用于PC、服務器設備、移動設備等的PCIe?5.0、USB4?和USB4?Ver.2等高速差分信號應用。新產(chǎn)品采用東芝專有的SOI工藝(TarfSOI?),實現(xiàn)了非常高的帶寬:TDS4B212MX的-3 dB帶寬(差分)為27.5
- 關鍵字: 東芝 PCIe5.0 USB4 高速差分信號 多路復用器 解復用器開關
PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙
- 新技術的采用可能會面臨一些延遲。
- 關鍵字: PCIe 6.0
可量產(chǎn)0.2nm工藝!ASML公布Hyper NA EUV光刻機:死胡同不遠了
- 6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機,同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機,預計可將半導體工藝推進到0.2nm左右,也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數(shù)值只有0.33,對應產(chǎn)品命名NXE系列,包括已有的3400B/C、3600D、3800E,以及未來的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產(chǎn)2nm,再往后就得加入多重曝光,預計到2027年能實現(xiàn)1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
- 關鍵字: ASML 光刻機 高NA EUV 0.2nm
AI賦能智能制造轉(zhuǎn)型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基
- 中國臺灣中小規(guī)模的傳產(chǎn)制造、機械設備業(yè),早在2010年開始,陸續(xù)推行制造服務化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉(zhuǎn)型等,已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控,乃至于售后維運服務的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù),形成生產(chǎn)履歷;未來應逐步建構數(shù)字分身,預先于實地量產(chǎn)前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調(diào)查報告,未來幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力,包括:編程(Coding)、營銷(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產(chǎn)品設計等應用,將會產(chǎn)生對話式商務模式、自動生成
- 關鍵字: AI 智能制造 工業(yè)4.0 數(shù)字孿生
促進工業(yè)4.0與OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?
- 我們現(xiàn)代化的生活方式無不依賴于一系列設施。在這些設施的背后,是機器、傳感器、運動控制系統(tǒng)、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級軟件的無縫協(xié)作。從汽車到藥品的生產(chǎn),電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡有條不紊地制造出各種產(chǎn)品,提升我們的生活質(zhì)量。為了構建可靠的工業(yè)4.0系統(tǒng),工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統(tǒng)的持久性,構成了連接的核心挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數(shù)據(jù)。我們可以利用信息的力量將復雜的組件網(wǎng)絡轉(zhuǎn)換為有意義的智能,確保生產(chǎn)系統(tǒng)的高效運轉(zhuǎn)。區(qū)分原始數(shù)據(jù)和加工
- 關鍵字: NXP 工業(yè)4.0
LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例
- 此次合作將加速用于室內(nèi)導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實施和驗證。先進無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作,支持FiRa 2.0物理層(PHY)一致性測試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行,并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
- 關鍵字: LitePoint 三星電子 FiRa 2.0 安全測距測試
意法半導體:聚焦工業(yè)4.0以及先進邊緣人工智能
- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型席卷全球,它推動企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫(yī)療服務質(zhì)量,加強樓宇、公用設施和交通網(wǎng)絡的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術包括云計算、數(shù)據(jù)分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數(shù)字化一個重要的趨勢是把更多工作任務下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設備上,這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣側(cè)的智能設備應用重點集中在幾個領域,比如工業(yè)及工廠自動化、泛智能家居應用,以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎設施應用。不同領域會有不同的邊緣智能處理需求,意法半導體根據(jù)任務需求的區(qū)別可以為
- 關鍵字: 202405 意法半導體 工業(yè)4.0 邊緣人工智能
FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關鍵
- 到2028年,全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預計將超過2790億美元,復合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習以為常,但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的能力,工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平,推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展,許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化,因為許多工業(yè)系統(tǒng)需要先進的計算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標準,包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外,人們越來越關注更先進的軟件工具和應用,
- 關鍵字: FPGA 工業(yè)4.0 Lattice 萊迪思
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