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          Silego推出業(yè)界最薄款塑料電源封裝

          • S2013年10月15日,Silego公司于美國加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導線架上倒裝焊芯片封裝技術,在厚度上突破了0.27 mm紀錄!
          • 關鍵字: Silego  PCB  Lo-ZTM  ETDFN  
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          lo-ztm介紹

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