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蘋果M5芯片首度曝光:臺積電代工 用于人工智能服務(wù)器
- 7月5日消息,據(jù)媒體報道,蘋果M5系列芯片將由臺積電代工,使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術(shù),用于人工智能服務(wù)器。蘋果預(yù)計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。目前蘋果正在其AI服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片,預(yù)計今年的使用量可能達到20萬左右。作為臺積電先進封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分,臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆迭技術(shù),SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。據(jù)悉,SoIC設(shè)計讓芯片可以直接堆迭在芯片上,臺積電的3D SoIC的凸點間距
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