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m5芯片文章進(jìn)入m5芯片技術(shù)社區(qū)

蘋果M5芯片首度曝光，用于人工智能服務(wù)器

蘋果在穩(wěn)步推出數(shù)據(jù)中心芯片。
關(guān)鍵字： M5芯片

蘋果規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入臺(tái)積電SoIC先進(jìn)封裝制程

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》15日訊，臺(tái)積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入并展開量產(chǎn)，2026年預(yù)計(jì)SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長(zhǎng)。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))
關(guān)鍵字：蘋果 M5芯片臺(tái)積電 SoIC 封裝制程

共2條 1/1 1

m5芯片介紹

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