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羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測試功能
- 羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進(jìn)行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。
- 關(guān)鍵字： R&S公司 聯(lián)發(fā)科技 5G 多模數(shù)據(jù)芯片 Helio M70
聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70
- 今天，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)成一致意見。該計劃由中國移動發(fā)起成立，旨在推進(jìn)5G終端產(chǎn)業(yè)成熟和發(fā)展，實(shí)現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗、2019年預(yù)商用、2020年商用的目標(biāo)?！ ∽鳛?“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，包括支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(N
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 M70
聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域
- 5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹?！ 〗衲晔?G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開啟商用，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設(shè)計，也就是說將獨(dú)立于CPU產(chǎn)品之外，不過
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