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羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測(cè)試功能

羅德與施瓦茨公司 (以下簡(jiǎn)稱R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進(jìn)行了5G信令測(cè)試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測(cè)試采用R&S?CMW500寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀和最新的5G NR信令測(cè)試儀R&S?CMX500，該信令測(cè)試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式亮相。
關(guān)鍵字： R&S公司聯(lián)發(fā)科技 5G 多模數(shù)據(jù)芯片 Helio M70

　　今天，在2018 MWC上海全球終端峰會(huì) 上，聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)簽署“5G終端先行者計(jì)劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)成一致意見(jiàn)。該計(jì)劃由中國(guó)移動(dòng)發(fā)起成立，旨在推進(jìn)5G終端產(chǎn)業(yè)成熟和發(fā)展，實(shí)現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗(yàn)、2019年預(yù)商用、2020年商用的目標(biāo)?！　∽鳛?“5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(N
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　　5G市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)未來(lái)可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國(guó)家對(duì)5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)大規(guī)模的需求增長(zhǎng)，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺(tái)北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢(shì)必在5G熱潮中分一杯美羹。　　今年是5G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開(kāi)啟商用，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設(shè)計(jì)，也就是說(shuō)將獨(dú)立于CPU產(chǎn)品之外，不過(guò)
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