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HTC One M8完全拆解：做工精湛/壞了就哭
- iFixit的速度真沒(méi)的說(shuō)，HTC新旗艦M8發(fā)布還不到24小時(shí)內(nèi)，完全拆解就出來(lái)了。在進(jìn)入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒(méi)救了，因?yàn)閷?shí)在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit)，在購(gòu)買(mǎi)之前你要做好這個(gè)準(zhǔn)備。 本次拆解的HTC M8是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展，提供一顆500萬(wàn)像素前置攝像頭以及
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精密做工難修理 新HTC One(M8)真機(jī)拆解
- 全新HTC One(M8)近日正式在倫敦發(fā)布，現(xiàn)在又到了笑談君為大家奉上猛料的時(shí)間，什么真機(jī)體驗(yàn)、雙3D攝像、續(xù)航測(cè)試、HTC Sense 6.0介紹都弱爆了，有人直接將這款號(hào)稱史上最難拆的手機(jī)大卸八塊。話說(shuō)還是要講究一點(diǎn)職業(yè)道德，這個(gè)拆解圖片是國(guó)外專業(yè)拆解網(wǎng)站iFixit放出來(lái)的，筆者暫且扮演一下翻譯工，速來(lái)圍觀。 全新HTC One (M8)配備高通驍龍801 2.5GHz四核處理器，支持4G LTE，采用2GB RAM+32GB ROM內(nèi)存組合，后置兩顆400萬(wàn)
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HTC all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高
- 在進(jìn)入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒(méi)救了，因?yàn)閷?shí)在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit)，在購(gòu)買(mǎi)之前你要做好這個(gè)準(zhǔn)備。 HTC all new one拆機(jī) 做工細(xì)還原度難度高 本次拆解的HTC M8是美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展，提供一顆500萬(wàn)像素前置攝像頭以及一顆400萬(wàn)像素后置ult
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17顆螺絲一流工藝 魅族M8拆機(jī)評(píng)測(cè)
- 即便有過(guò)拆iPhone和3G iPhone的經(jīng)驗(yàn)，但我們?cè)邝茸錗8的拆機(jī)過(guò)程中還是遇到了比想象中更多的困難。首先，魅族M8的做工讓人驚嘆，機(jī)身前后殼結(jié)合處幾乎沒(méi)有任何縫隙，在開(kāi)啟電池下的兩顆螺絲后我們才勉強(qiáng)用插入事先準(zhǔn)備的塑料撥片。此外，雖然M8的外殼上看不到任何螺絲，即便是拆下電池后也只能找到兩顆的位置，但是在整個(gè)拆機(jī)過(guò)程中，我們卻遇到了17顆螺絲的頑強(qiáng)抵抗。 拆機(jī)過(guò)程說(shuō)來(lái)驚險(xiǎn)但細(xì)品則乏味，為了照顧對(duì)主板和元件不感興趣的朋友，在正式進(jìn)入拆機(jī)之前，我們
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本易M8拆機(jī)評(píng)測(cè)
- 隨著Android 4.0系統(tǒng)的普及，國(guó)產(chǎn)平板電腦也逐漸過(guò)渡到了最新系統(tǒng)。本易M8(云豪華版/8GB)作為本易旗下首款A(yù)ndroid 4.0的產(chǎn)品，自2012年上市以來(lái)受到不少消費(fèi)者的關(guān)注。這款產(chǎn)品搭載了全志A10芯片組，在業(yè)界有著不錯(cuò)的口碑。前不久，本易官方針對(duì)這款經(jīng)典產(chǎn)品進(jìn)行了小幅度升級(jí)，新品增加了可用空間，同時(shí)機(jī)身材質(zhì)上也有不小進(jìn)步，這款產(chǎn)品就是目前本易主打的M8(云豪華版/16GB)。這一次，我們拿到了本易M8(云豪華版/16GB)真機(jī)，通過(guò)拆解評(píng)測(cè)，來(lái)讓大家更清楚到了解到這款平板電腦的內(nèi)在構(gòu)造。
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本易M8拆解報(bào)告
- 隨著Android 4.0系統(tǒng)的普及，國(guó)產(chǎn)平板電腦也逐漸過(guò)渡到了最新系統(tǒng)。本易M8(云豪華版/8GB)作為本易旗下首款A(yù)ndroid 4.0的產(chǎn)品，自2012年上市以來(lái)受到不少消費(fèi)者的關(guān)注。這款產(chǎn)品搭載了全志A10芯片組，在業(yè)界有著不錯(cuò)的口碑。前不久，本易官方針對(duì)這款經(jīng)典產(chǎn)品進(jìn)行了小幅度升級(jí)，新品增加了可用空間，同時(shí)機(jī)身材質(zhì)上也有不小進(jìn)步，這款產(chǎn)品就是目前本易主打的M8(云豪華版/16GB)。這一次，我們拿到了本易M8(云豪華版/16GB)真機(jī)，通過(guò)拆解評(píng)測(cè)，來(lái)讓大家更清楚到了解到這款平板電腦的內(nèi)在構(gòu)
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17顆螺絲一流工藝 魅族M8首發(fā)拆機(jī)評(píng)測(cè)
- 雖然時(shí)近歲末上市依然無(wú)期，但魅族M8這款長(zhǎng)不過(guò)10厘米，重剛滿百克的手機(jī)卻吸引了無(wú)數(shù)網(wǎng)友的目光。究竟是這款手機(jī)為什么會(huì)有如此大的魔力?好奇心使得我們整個(gè)編輯部的同事夜不能寐，在失眠了一周之后我們終于忍受不住對(duì)于M8內(nèi)部結(jié)構(gòu)的好奇，因此今天的拆機(jī)評(píng)測(cè)得以誕生…… ? 即便有過(guò)拆iPhone和3G iPhone的經(jīng)驗(yàn)，但我們?cè)邝茸錗8的拆機(jī)過(guò)程中還是遇到了比想象中更多的困難。首先，魅族M8的做工讓人驚嘆，機(jī)身前后殼結(jié)合處幾乎沒(méi)有任何縫隙，在開(kāi)啟電池
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本易M8拆解報(bào)告
- ? 本易M8(云豪華版/8GB) 隨著Android 4.0系統(tǒng)的普及，國(guó)產(chǎn)平板電腦也逐漸過(guò)渡到了最新系統(tǒng)。本易M8(云豪華版/8GB)作為本易旗下首款A(yù)ndroid 4.0的產(chǎn)品，自2012年上市以來(lái)受到不少消費(fèi)者的關(guān)注。這款產(chǎn)品搭載了全志A10芯片組，在業(yè)界有著不錯(cuò)的口碑。前不久，本易官方針對(duì)這款經(jīng)典產(chǎn)品進(jìn)行了小幅度升級(jí)，新品增加了可用空間，同時(shí)機(jī)身材質(zhì)上也有不小進(jìn)步，這款產(chǎn)品就是目前本易主打的M8(云豪華版/16GB)。這一次，我們拿到了本易M8(云豪華版/16GB)真機(jī)，通過(guò)拆
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平板電腦內(nèi)部揭秘 本易M8拆機(jī)報(bào)告
- 隨著Android 4.0系統(tǒng)的普及，國(guó)產(chǎn)平板電腦也逐漸過(guò)渡到了最新系統(tǒng)。本易M8（云豪華版/8GB）作為本易旗下首款A(yù)ndroid 4.0的產(chǎn)品，自2012年上市以來(lái)受到不少消費(fèi)者的關(guān)注。這款產(chǎn)品搭載了全志A10芯片組，在業(yè)界有著不錯(cuò)的口碑。前不久，本易官方針對(duì)這款經(jīng)典產(chǎn)品進(jìn)行了小幅度升級(jí)，新品增加了可用空間，同時(shí)機(jī)身材質(zhì)上也有不小進(jìn)步，這款產(chǎn)品就是目前本易主打的M8（云豪華版/16GB）。這一次，我們拿到了本易M8（云豪華版/16GB）真機(jī)，通過(guò)拆解評(píng)測(cè)，來(lái)讓大家更清楚到了解到這款平板電腦的內(nèi)在構(gòu)造。
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基于SkyeModule M8模塊的UHF射頻讀卡器設(shè)計(jì)(06-100)
- 引言 射頻識(shí)別技術(shù)RFID是二十世紀(jì)九十年代興起的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，是一項(xiàng)利用射頻信號(hào)通過(guò)空間耦合(交變磁場(chǎng)或電磁場(chǎng))實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸信息傳遞并通過(guò)所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)。它與早期的識(shí)別技術(shù)(條形碼、磁卡等)相比，具有可非接觸識(shí)別(識(shí)讀距離可以從10cm至幾十米)、存儲(chǔ)能力大、可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體、抗惡劣環(huán)境、保密性強(qiáng)、可同時(shí)識(shí)別多個(gè)識(shí)別對(duì)象等突出特點(diǎn)，因此它可在更廣泛的場(chǎng)合得到應(yīng)用。 目前，工作頻率為UHF的射頻讀卡器的設(shè)計(jì)方法主要有三種：采用離散高頻元件設(shè)計(jì)、集成射頻芯片設(shè)計(jì)及OEM方法來(lái)
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