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          艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品,搭載全新IR:6技術(shù),助力提升安防與生物識別應(yīng)用效率

          • ●? ?全新IR:6薄膜紅外LED芯片技術(shù),提供850nm、940nm及新增920nm波長選項(xiàng);●? ?OSLON??P1616與OSLON??Black系列是首批采用IR:6技術(shù)的產(chǎn)品,為客戶提供直接替換方案,顯著提升終端產(chǎn)品(安防攝像頭、生物識別認(rèn)證系統(tǒng)及熱處理醫(yī)療設(shè)備)的亮度與效率。IR:6技術(shù)可適用于個人電腦中的生物特征認(rèn)證系統(tǒng)(圖片:艾邁斯歐司朗)全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布,發(fā)布最新IR:6紅外(IR)LED芯片技
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          高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

          • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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          曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱

          • 雖然iPhone 16系列尚未發(fā)布,但關(guān)于iPhone 17的爆料已提前涌現(xiàn),略顯超前。近日,了解到,據(jù)數(shù)碼博主援引外媒爆料,iPhone 17系列中的頂級型號將引入石墨烯片作為散熱方案,標(biāo)志著蘋果在解決手機(jī)散熱問題上邁出重要一步。對此,不少網(wǎng)友直呼“破天荒”,蘋果居然堆散熱了。據(jù)了解,石墨烯是一種極好的散熱器材料,因?yàn)樗膶?dǎo)熱性是銅的十倍。其引入將顯著提升iPhone的散熱效率,有效應(yīng)對高性能處理器帶來的熱量挑戰(zhàn)。目前,關(guān)于iPhone 17系列的詳細(xì)爆料尚顯稀缺,而萬眾矚目的iPhone 16系列則定
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          Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

          • 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面縮小了 60% 以上,使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA
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          AMD 推進(jìn)高性能之旅,確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置

          • IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認(rèn),在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案,將用于臺式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié),IT之家援引媒體報道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
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          使用NI-MAX驗(yàn)證工作的遠(yuǎn)程通信連接

          • 本文主要介紹了利用USB或LAN將設(shè)備與計算機(jī)連結(jié),利用NI-MAX對儀器進(jìn)行遠(yuǎn)程通信連接。自動化測試可以顯著提高流程的生產(chǎn)率,吞吐量和準(zhǔn)確性。自動化設(shè)置涉及使用標(biāo)準(zhǔn)將計算機(jī)連接到測試儀器通信總線,如USB或LAN,然后利用通過軟件層輸入的代碼(如LabVIEW.NET,Python等..)對特定儀器命令和過程數(shù)據(jù)進(jìn)行排序。這個過程通常很順利,但如果有問題,有一些基本的故障排除步驟可幫助您快速啟動測試。在本文中,我們將展示如何使用NI-MAX測試之間的通信連接儀器和使用USB和LAN連接的遠(yuǎn)程計算機(jī),以確
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          英飛凌推出功能強(qiáng)大的CYW5591x系列無線微控制器,擴(kuò)展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

          • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器(MCU)產(chǎn)品系列。新系列整合了強(qiáng)大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU,使客戶能夠?yàn)橹悄芗揖印⒐I(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性,能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機(jī)驅(qū)動程序、經(jīng)過全面驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧和多個示例代碼、支持Matter軟件,
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          PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

          • 新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
          • 關(guān)鍵字: PCIe 6.0  

          大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動下,游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具,也迎來全新升級。憑借卓越的性能,Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強(qiáng)的連接性,使其無論是在緊張刺激的射擊游戲,還是在策略性強(qiáng)的角色扮演游戲中,都能為玩家提供更為流暢的操作體驗(yàn)。由大
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大品佳  聯(lián)發(fā)科  Wi-Fi 6  游戲手柄  

          Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗(yàn)

          • Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺,支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性,帶來更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn),讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗(yàn),基于第二代高通S5音頻平臺,Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),帶來高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù),可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn),
          • 關(guān)鍵字: Snapdragon Sound  驍龍暢聽  Bose SoundLink Max  手提音箱  派對級  音頻  

          AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

          • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示,將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2,配備 12 個內(nèi)存通道,改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%,內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,計劃在 2025 年發(fā)布,擁有 256 個核心,采用臺積電的 3nm(3N)工藝蝕刻。附上路線圖如下:AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
          • 關(guān)鍵字: AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

          Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃

          • Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級即插即用設(shè)計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案,進(jìn)而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間,Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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          One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識別出問題

          • 4 月 8 日消息,近日,三星為 Galaxy S23 系列機(jī)型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機(jī)的指紋識別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映,使用指紋識別解鎖手機(jī)時,會出現(xiàn)第一次識別失敗,手指離開后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶表示,每次使用指紋識別解鎖手機(jī)時,系統(tǒng)都會崩潰,需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報道,三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認(rèn)了該問題的存在。他表示:“對于設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的不便,我們深表歉意。我們已經(jīng)確認(rèn),部分情況下鎖屏的指紋識別功能
          • 關(guān)鍵字: One UI 6.1  Galaxy S23  手機(jī)指紋  識別  

          蘋果發(fā)布 AirPods Max 新固件 6A325

          • 4 月 3 日消息,蘋果今日為 AirPods Max 發(fā)布了新固件更新,版本號從 1 月份的 6A324 升級到了 6A325。和以往一樣,蘋果并未提供本次更新的具體細(xì)節(jié),因此尚不清楚新固件加入了哪些功能特性,更新說明也僅籠統(tǒng)地提到進(jìn)行了“錯誤修復(fù)和其他改進(jìn)”。與 AirPods 更新方式相同,此次固件更新也將在 AirPods Max 開機(jī)并連接至運(yùn)行最新 iOS 或 iPadOS 的 iPhone 或 iPad、或是連接至運(yùn)行最新 macOS 系統(tǒng)的 Mac 時,自動進(jìn)行無線更新,用戶無需手
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          基礎(chǔ)知識之WiFi 6

          • 無線局域網(wǎng)技術(shù)的最新版本是Wi-Fi 6,也稱為 802.11ax什么是 Wi-Fi?“Wi-Fi”一詞由非營利組織 Wi-Fi 聯(lián)盟創(chuàng)建,是指一組基于 IEE 802.11 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。Wi-Fi 出現(xiàn)于 20 世紀(jì) 90 年代末,但在過去十年中大有改進(jìn)。代系/IEEE 標(biāo)準(zhǔn)頻率最大鏈路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
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