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mlp8微型封裝文章進入mlp8微型封裝技術社區(qū)

ST推出串行EEPROM系列產(chǎn)品

意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個系列內(nèi)
關鍵字： MLP8微型封裝 ST 串行EEPROM 單片機嵌入式系統(tǒng) 封裝

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mlp8微型封裝介紹

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