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          恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性
          
                                                            
            
                    	
          • 　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼：NXPI)近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當今市場上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質，提供新的安全性和耐久性功能。同時，MOB10是首個超薄平臺，與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容，因此制造商無需更換設備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品，而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。
　　
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          • 關鍵字：
                        恩智浦  MOB10                          
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