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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識(shí)別的安全性和耐用性

• 　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼：NXPI)近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護(hù)照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當(dāng)今市場(chǎng)上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質(zhì)，提供新的安全性和耐久性功能。同時(shí)，MOB10是首個(gè)超薄平臺(tái)，與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容，因此制造商無需更換設(shè)備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品，而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。 　　
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