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慶科攜手三芯片廠商，發(fā)布MOC物聯(lián)網(wǎng)芯片
- 10月10日，三國際主流芯片巨頭Marvell、Cypress、Realtek(瑞昱)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片MOC(MiCO ON CHIP)，可謂芯片與第三方軟件結(jié)合的解決方案系統(tǒng)級模組，有望加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)與上市。 據(jù)悉，上海慶科作為一家專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，除了硬件方面研發(fā)高品質(zhì)無線模組，在軟件層面，MiCO操作系統(tǒng)(注：有專家認(rèn)為更像framework)也是慶科的核心產(chǎn)品，它整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開發(fā)者
- 關(guān)鍵字： 慶科 MOC
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