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          奉行開放多平臺策略

          •   在全球3G飛速發(fā)展的同時,智能手機的崛起也成為大勢所趨。高通公司也在以實際行動推動智能手機的發(fā)展和普及。   2009年 2月,高通公司推出了MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機,旨在將智能手機推向更為廣泛的大眾市場。同時,高通公司還推出了業(yè)界首款針對先進的智能手機、支持多種技術的芯片組解決方案。   2009年6月,高通公司宣布拓展其Snapdragon平臺,下一代芯片產品將采用45納米的處理技術,從而為基于Snapdragon的智能手機和智能本提供更快的處理速度、更長的電池
          • 關鍵字: 高通  3G  MSM7227  智能手機  
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          msm7227介紹

            MSM7227   目錄   1簡介   2規(guī)格參數(shù)   1簡介   MSM7227是美國高通 公司于 2009年 推出的一顆低成本 芯片組 ,高通MSM7227屬于MSM7000系列,前身是32位高通MSM7225,當初發(fā)布MSM7227的目的是為了推廣低成本 智能手機 市場。后期高通又推出了改進的高通MSM7227T芯片組。   2規(guī)格參數(shù)   MSM7227采用了RISC處 [ 查看詳細 ]

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