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	msp430f55xx
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　隨著 USB 連接的普及，設(shè)計人員希望獲得可為其應用帶來眾多獨特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案，實現(xiàn)如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡單易用的高級連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起，可實現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線，因而非常適用于包括消費類電子
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          • 關(guān)鍵字：
                        TI  MCU  MSP430F55xx  USB2.0                          
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          msp430f55xx介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	
具備嵌入式全速 USB2.0 的新型 MSP430F55xx MCU系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)結(jié)合在一起，可實現(xiàn)超低功耗。F55xx無需使用電源線，因而非常適用于包括消費類電子、針對醫(yī)療保健和工業(yè)等便攜式測量在內(nèi)的低成本應用，以及眾多其它應用領(lǐng)域。
MSP430F55xx 的主要特性包括：5 種低功耗模式，其中工作電流200μA/MHz，待機模式下電流為2.5μA，待機模式下的喚醒時		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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