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新品上市 | Mi-BEAM系列4U/37KW高性能雙向直流電源
- Sorensen?品牌Mi-BEAM系列產(chǎn)品是阿美特克程控電源事業(yè)部最新發(fā)布的高性能雙向直流電源，單機4U高，功率可達37kW，并聯(lián)功率可達1.2MW，電壓范圍600V到2000V（80V型號即將發(fā)布），單機電流±50A到±150A。其支持雙向模式、電源模式和負載模式，標配電池模擬、電池（充放電）測試和光伏陣列模擬功能，支持序列編程和斜率編程，提供多種控制接口，廣泛適用于多種行業(yè)的過程控制和測試應用。雙向寬范圍直流電源Mi-BEAM系列雙向直流電源是雙象限直流電源，支持電能輸出和回饋，源載之間無縫切換。雙
- 關鍵字： 直流電源 阿美特克 Mi-BEAM
基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案
- 近年來隨著應用技術不斷推陳出新，造就終端應用的功率需求越來越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應器、ATX/Gaming電源供應器等等，功率消耗大于一程度時電源供應器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時，其電源供應都需要有功率因數(shù)校正的機能。另外，在規(guī)格要求也越來越嚴苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等，目前會要求在某負載范圍下效率都要達到一定的程度，且PF值也要達到一定的數(shù)
- 關鍵字： onsemi power 安森美 NCP1618 Multi-mode PFC ATX power Gaming power Networking 電競電源 網(wǎng)通電源
羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統(tǒng)
- 羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協(xié)會合作，研發(fā)并認證了截至目前業(yè)內(nèi)首套具有多到達角度功能（multi-AoA）的測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用于CTIA 的OTA性能認證測試。該解決方案以一致性測試系統(tǒng)R&S TS8980為基礎，同時還集成了R&S CMX500 5G綜測儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測試系統(tǒng)已被CTIA協(xié)會授權用于OTA性能認證。5G NR 毫米波技術將融入更復雜波束賦形、復雜的天線陣列系統(tǒng)和新的可用通信頻譜等技術。就
- 關鍵字： 羅德與施瓦茨 CTIA 多到達角度 multi-AoA 5G FR2毫米波測試
集成化芯片在相控陣beam-forming中的應用
- 現(xiàn)代通信領域中，beam-forming技術有著非常廣泛的應用。在5G通信、相控陣雷達、衛(wèi)星通信等方面也越來越受到工程師們的重視。波束成形（beamforming or spatial filtering）是傳感器陣列中用于定向信號傳輸或接收的信號處理技術。這是通過將天線陣列中的元件以特定角度的信號經(jīng)歷相長干涉而其他經(jīng)歷相消干涉來實現(xiàn)的。波束成形在發(fā)送端和接收端都可以使用，以實現(xiàn)空間選擇性。工程師利用波束成形技術已經(jīng)有相當久的歷史，比如使用波束來補償信道衰減的衛(wèi)星通訊。衛(wèi)星和地面接收天線的距離非常遠，信道
- 關鍵字： 相控陣 beam-forming 波束成形
希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫臂技術：提高讀寫性能
- 隨著大數(shù)據(jù)云計算的發(fā)展需求，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不僅對于硬盤容量的需求日增，對于硬盤讀寫性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫臂電機技術，通過兩組磁頭獨立讀寫的方式，可大幅提高HDD硬盤的讀寫性能，讓讀寫速度能夠追上磁錄密度的提升。 近日Seagate通過官方博文發(fā)布了Multi Actuator Technology多讀寫臂技術，終于為硬盤內(nèi)部結構帶來些許變化。傳統(tǒng)硬盤無論具備多少用來儲存資料的盤片，每片盤片的
- 關鍵字： 希捷 Multi-Actuator
完整解決方案打包奉送：多點觸控智能家居平臺軟硬件實現(xiàn)
- 緒論 近年來，多點觸控(Multi-Touch)成為了代替人機交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標，實現(xiàn)了多人同時交互，是人機交互的一場革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項技術還處在初級階段，Multi-Touch的產(chǎn)品很多還只是面向高端或軍工用戶，價格十分高昂。這對廣大消費者來說都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應用的軟件業(yè)相當較少，且大多數(shù)停留在游戲娛樂的功能上，這樣也限制了該技術的發(fā)展和應用。 為此，將Multi-Touch技術應用低廉化、市場化，就顯得十分緊迫?？紤]到
- 關鍵字： 智能家居 Multi-Touch
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產(chǎn)品
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣布針對高速網(wǎng)絡、通信和數(shù)據(jù)中心等當今互聯(lián)網(wǎng)基礎設施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設計旨在減少光傳輸網(wǎng)絡、無線基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設備(包
- 關鍵字： Silicon Labs Multi-PLL 時鐘
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產(chǎn)品
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網(wǎng)絡、通信和數(shù)據(jù)中心等當今互聯(lián)網(wǎng)基礎設施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設計旨在減少光傳輸網(wǎng)絡、無線基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設備(包括邊緣路由器、交換機、
- 關鍵字： Silicon Labs Si534x Multi-PLL
基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型
- 摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場總線技術有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場...
- 關鍵字： 現(xiàn)場總線 Multi-Agent系統(tǒng)
NFC支付國內(nèi)商用試驗擱淺
- “除了與公交系統(tǒng)的合作能夠比較獨立、自由之外，實現(xiàn)其他支付則完全繞不開移動運營商、銀行等的支持。而由誰來主導，究竟安全芯片是置于SD卡上，還是SIM卡上，我們的NFC芯片以何種標準進行讀??？這些問題在短期內(nèi)都無法取得一致的情況下，很難進一步形成產(chǎn)業(yè)鏈。” 受業(yè)界關注的首款Android 4.0手機三星Galaxy Nexus日前發(fā)布，
- 關鍵字： NFC Android Beam
三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 三星稱，這項層疊封裝新技術的關鍵
- 關鍵字： 三星 封裝 Multi-die
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