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稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設備量產的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

毫米波解決方案領導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級現(xiàn)有Sub-6GHz的測試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設備的量產流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續(xù)增長，生產和測試領域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數的複雜性是測試過程的阻礙，
關鍵字：稜研 MWE 2023 毫米波芯片超寬帶 FR2/FR3測試

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