4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內存上進行了大規模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場領軍地位：2019 年，三星因對未來市場的錯誤預測
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三星 HBM AI Mach-2
三星電子DS部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭，比如英偉達。據SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產品。其擁有一項突破性的功能，與現有的設計相比，能顯著降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創新設計將使Mach-1在效率和成本效益
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三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內存
科創板日報援引韓媒消息，三星電子DS(設備解決方案)部門負責人慶桂顯宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術驗證，正處于SoC設計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的AI系統。Mach-1芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有AI芯片的1/8。此外，其無需現在緊俏而昂貴的HBM內存，而是選用了LPDDR內存。
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三星 Mach-1芯片 AI芯片
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業物聯網?(IIoT)?應用的
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貿澤 工業IoT設備 Boundary SMARC 2.1
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產品。FiRa 2.0是FiRa產業聯盟為促進UWB驅動應用的廣泛采用而發布的最新技術規范，旨在促進標準化和合規性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標準的智能家居和智
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Ceva FiRa 2.0 超寬帶IP 無線測距
隨著科技的不斷進步，嵌入式系統在各個領域的應用越來越廣泛，從智能家居到工業自動化，從通訊設備到醫療設備，無一不體現出對多軌供電的迫切需求。無論是我們日常使用的手機、電腦，還是更復雜的工業設備、醫療設備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數據傳輸、運行應用等不同狀態下，需要的電壓和電流是不同的，這時就需要多路輸出電源來提供精準、穩定的電力供應。同樣，一臺醫療設備在運行時，也需要多路輸出電源來確保各種設備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實多路輸出電源設計一直是一個
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PI 多路輸出電源 InnoMux-2
美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達三個獨立穩壓輸出，適合于白色家電、工業系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統的兩級架構，無需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數目，減小PCB
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Power Integrations 開關IC InnoMux-2
IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的華為 Pocket 2 時尚盛典中，華為照例沒有公布新機的處理器信息。根據博主 @WHYLAB 曬出的手機信息圖，華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器，CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 為馬良 910 750MHz。此外，華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛星消息功能，以及 Mate 6
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華為 折疊屏手機 Pocket 2
近日，在2024年歐洲視聽設備與信息系統集成技術展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會議解決方案領先企業視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠商德晟達，展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規格（OPS）產品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術優勢，不僅為教育及視頻會議領域注入了新的活力，更為整個行業樹立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網絡與邊緣事業部HEC中國區總經理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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英特爾 OPS 2.0 視頻會議
2024年1月26日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數據、系統和產品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網絡安全并將風險降至最低。貿澤注冊上述
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貿澤 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials
半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術和先進技術半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產過程的最后階段。在此關鍵時刻，半導體塊會覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質上充當保護外殼，屏蔽
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2.5D封裝 3D封裝
1 月 8 日消息，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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三星 蘋果 Vision Pro 競品 XR2 Plus Gen 2
1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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歌爾 高通 驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR
近日,商湯科技智能產業研究院與中國信息通信研究院云計算與大數據研究所,中國智能算力產業聯盟,人工智能算力產業生態聯盟,聯合發布《新一代人工智能基礎設施白皮書》(以下簡稱《白皮書》)?！栋灼凡粌H明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點和價值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時代智算產業發展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時代“新基建”數據顯示,過去四年,大模型參數量以年均400%復合增長,AI算力需求增長超過15萬倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統計
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商湯 人工智能 基礎設施 AI 2.0 新基建
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯網 (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時鐘通道，可補償與 PCB、接口、線材及開關相關的損耗。此 ReDriver 可實現從 CSI2 信號來源傳輸到 D
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
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