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Manz 亞智科技面板級濕法工藝持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展 導(dǎo)入集成電路封裝工藝量產(chǎn)線　助力產(chǎn)業(yè)“共融˙共榮”

• 2019年4月25日，中國蘇州——涵蓋多項(xiàng)技術(shù)組合的全球高科技設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商Manz亞智科技，在印刷電路板及面板領(lǐng)域具備精煉的面板級工藝及設(shè)備生產(chǎn)專業(yè)知識(shí)，掌握關(guān)鍵濕法工藝、電鍍設(shè)備等，已成功導(dǎo)入扇出型面板級封裝（以下簡稱FOPLP）新工藝，并交付至客戶量產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了 “跨領(lǐng)域”發(fā)展。不僅如此，持續(xù)與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作，以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標(biāo)，結(jié)合各自的專業(yè)知識(shí)，在高新技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，提供具備競爭力的工藝及產(chǎn)品，以一己之力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合，共同開啟“產(chǎn)業(yè)共榮之鑰
• 關(guān)鍵字： Manz亞智科技  FOPLP新工藝